申请/专利权人：佛山市顺德区美的电子科技有限公司;广东美的制冷设备有限公司

申请日：2023-08-04

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220753430U

主分类号：H01L25/18

分类号：H01L25/18;H05K1/18;H01L23/02;H01L23/48;H01L23/495;F24F11/88;H02M7/217;H02M1/42

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本申请提出了一种集成器件、电子电路、电路板和空调器，包括封装壳体、第一引线框架、第二引线框架、第一二极管芯片和IGBT芯片，封装壳体设置有四个引脚；第一引线框架和第二引线框架设置于封装壳体内部；第一二极管芯片设置于第一引线框架，阴极通过第一引线框架电连接至第一引脚，阳极与第二引脚电连接；IGBT芯片设置于第二引线框架，集电极通过第二引线框架电连接至第二引脚，发射极与第三引脚电连接，栅极与第四引脚电连接。本申请将第一二极管芯片和IGBT芯片集成封装于同一封装壳体内，并且减少了引脚数量，集成度高，实现了器件的小型化；另外，还能够降低成本和提高制造效率，并且在装配到电路板上时只需装配一次，提高了装配效率。

主权项：1.一种集成器件，其特征在于，包括：封装壳体，设置有第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚；第一引线框架和第二引线框架，设置于所述封装壳体内部；第一二极管芯片，设置于所述第一引线框架，所述第一二极管芯片的阴极通过所述第一引线框架电连接至所述第一引脚，阳极与所述第二引脚电连接；IGBT芯片，设置于所述第二引线框架，所述IGBT芯片的集电极通过所述第二引线框架电连接至所述第二引脚，发射极与所述第三引脚电连接，栅极与所述第四引脚电连接；其中，所述集成器件还包括绝缘板和金属板，所述绝缘板设置于所述封装壳体内部，所述第一引线框架和所述第二引线框架均固定于所述绝缘板的一侧，所述金属板设置于所述封装壳体内部，所述金属板设置于所述绝缘板的另一侧；其中，所述集成器件还包括第二二极管芯片，所述第二二极管芯片设置于所述第二引线框架，所述第二二极管芯片的阳极通过所述第二引线框架电连接至所述IGBT芯片的集电极，阴极与所述IGBT芯片的发射极电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 佛山市顺德区美的电子科技有限公司;广东美的制冷设备有限公司 集成器件、电子电路、电路板和空调器

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD