申请/专利权人：苏州裕鑫昌电子科技有限公司

申请日：2023-07-12

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220753825U

主分类号：H01R13/46

分类号：H01R13/46;H01R13/639;H01R13/629

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型公开了一种BMS连接器组合，包括板连接模块和线束连接模块，所述板连接模块包括槽形外壳、设置在槽形外壳槽底中间部位的端子以及设置在槽形外壳槽底边缘部位的导杆，所述线束连接模块包括能够插入槽形外壳内部的主体部、开设在主体部一侧能够与端子配合的端子槽以及能够供导杆插入的插槽。本实用新型中采用导杆来进行导向，相比于在槽形外壳的槽壁上开槽进行导向来说，能够增强槽形外壳的强度，因为开槽会影响槽形外壳的局部厚度，进而影响槽形外壳的强度，而导杆则不会降低其强度，并且由于导杆自身的强度，其还会增强槽形外壳的强度；设置了锁定杆和限位孔，使得插入槽形外壳内部的线束连接模块能够被锁定。

主权项：1.一种BMS连接器组合，包括板连接模块100和线束连接模块200，其特征在于：所述板连接模块100包括槽形外壳101、设置在槽形外壳101槽底中间部位的端子102以及设置在槽形外壳101槽底边缘部位的导杆104，所述线束连接模块200包括能够插入槽形外壳101内部的主体部201、开设在主体部201一侧能够与端子102配合的端子槽203以及能够供导杆104插入的插槽202。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州裕鑫昌电子科技有限公司 一种BMS连接器组合

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