申请/专利权人:苏州智在达科技有限公司
申请日:2023-08-14
公开(公告)日:2024-04-09
公开(公告)号:CN220751198U
主分类号:G01D5/32
分类号:G01D5/32;G01D11/24;G01D11/00
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.09#授权
摘要:本实用新型涉及传感光纤技术领域,公开了一种传感光纤增敏装置及传感光纤传输系统,括封装结构和光栅传输结构,所述封装结构包括外金属管,所述光栅传输结构包括传输光缆和光纤光栅,光栅传输结构至少部分的布置于外金属管的内部,且传输光缆与外金属管的两端部通过第一胶粘剂固定,传输光缆包括至少一条光纤本体,光纤光栅设置于光纤本体上,外金属管的内部封装有热传导液体,且热传导液体与外金属管内的光纤光栅及光纤本体热传导接触。本实用新型中,通过弹性板的弹性进行复位,进而把外壳和密封板限位固定在一起,通过金属纳米颗粒增强放置槽的敏感度,从而达到增敏的效果。
主权项:1.一种传感光纤增敏装置,包括封装结构和光栅传输结构,其特征在于:所述封装结构包括外金属管,所述光栅传输结构包括传输光缆和光纤光栅,光栅传输结构至少部分的布置于外金属管的内部,且传输光缆与外金属管的两端部通过第一胶粘剂固定,传输光缆包括至少一条光纤本体,光纤光栅设置于光纤本体上,外金属管的内部封装有热传导液体,且热传导液体与外金属管内的光纤光栅及光纤本体热传导接触。
全文数据:
权利要求:
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