申请/专利权人：河北光兴半导体技术有限公司;北京盛达众安科技有限公司

申请日：2023-09-11

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220745689U

主分类号：C03B17/00

分类号：C03B17/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本公开提供了一种玻璃成型装置，包括：溢流砖，溢流砖的顶部开设有溢流槽以用于玻璃液的溢流成型；冷却机构，冷却机构包括冷却管，冷却管设置在溢流砖内且位于溢流砖的底部以用于对溢流砖进行冷却降温，冷却管包括进液口和排液口。本公开通过在溢流砖的底部内设置冷却管以对溢流砖进行冷却降温，避免了溢流砖因温度过高产生下挠而导致溢流槽形变的问题。

主权项：1.一种玻璃成型装置，其特征在于，包括：溢流砖1，所述溢流砖1的顶部开设有溢流槽2以用于玻璃液的溢流成型；和冷却机构，所述冷却机构包括冷却管3，所述冷却管3设置在所述溢流砖1内且位于所述溢流砖1的底部以用于对所述溢流砖1进行冷却降温，所述冷却管3包括进液口4和排液口5。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 河北光兴半导体技术有限公司;北京盛达众安科技有限公司 玻璃成型装置

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