申请/专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司

申请日：2023-08-02

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220753994U

主分类号：H01S3/042

分类号：H01S3/042;H01S3/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本申请提供了一种晶体夹具及固体激光器，晶体夹具包括晶体座，晶体座上开设有用于容置晶体的容置槽；晶体盖，可结合于晶体座上以盖合所述容置槽；以及，冷却水路，设置于晶体座与晶体盖的内部，并位于容置槽的周侧，用于冷却晶体；冷却水路包括进水口与出水口，进水口用于供外部冷却水进入冷却水路，出水口用于将冷却水路中的冷却水导出，进水口与出水口开设于晶体座的侧壁上。本申请提供的晶体夹具，增加了晶体的冷却面积，使得晶体可以充分冷却，进而提高晶体的散热效果，且可减少占用空间，有利于小型化设备的发展；还可实现对晶体的快速冷却，提高冷却效率。

主权项：1.一种晶体夹具，其特征在于，包括：晶体座，所述晶体座上开设有用于容置晶体的容置槽；晶体盖，可结合于所述晶体座上以盖合所述容置槽；以及，冷却水路，设置于所述晶体座与所述晶体盖的内部，并位于所述容置槽的周侧，用于冷却所述晶体；所述冷却水路包括进水口与出水口，所述进水口用于供外部冷却水进入所述冷却水路，所述出水口用于将所述冷却水路中的冷却水导出，所述进水口与所述出水口开设于所述晶体座的侧壁上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市大族半导体装备科技有限公司 晶体夹具及固体激光器

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