申请/专利权人：深圳市合利士智能装备有限公司

申请日：2023-08-31

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220739753U

主分类号：B23K3/08

分类号：B23K3/08;B23K3/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型公开一种应用于PCBA板组装接地片的焊接机构，涉及电机组装设备技术领域，该应用于PCBA板组装接地片的焊接机构包括用于接地片供料的供料组件、用于带动PCBA板纵向移动的纵移组件、用于对PCBA板翻转角度的翻转组件、用于将供料组件上的接地片转移至纵移组件中PCBA板上的移料组件、用于对接地片整形的整形组件以及用于将接地片焊接到PCBA板上的焊接组件，该移料组件位于供料组件和纵移组件之间；通过采用纵移组件、翻转组件、供料组件、移料组件、整形组件和焊接组件自动化的实现了将接地片焊接于PCBA上；整体结构紧凑；通过采用整形组件实现对接地片的整形，使得接地片的形状满足焊接时的要求，提高了焊接的精度。

主权项：1.一种应用于PCBA板组装接地片的焊接机构，其特征在于：包括用于接地片供料的供料组件、用于带动PCBA板纵向移动的纵移组件、用于对PCBA板翻转角度的翻转组件、用于将供料组件上的接地片转移至纵移组件中PCBA板上的移料组件、用于对接地片整形的整形组件以及用于将接地片焊接到PCBA板上的焊接组件，该移料组件位于供料组件和纵移组件之间；该翻转组件和整形组件分别位于纵移组件的两侧；该焊接组件位于纵移组件侧旁。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市合利士智能装备有限公司 应用于PCBA板组装接地片的焊接机构

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