申请/专利权人：泰州市常泰电子有限公司

申请日：2023-09-07

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220753139U

主分类号：H01B13/00

分类号：H01B13/00;B08B1/20;B08B1/12;B08B15/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型提供一种镀锡铜导体表面锡灰及杂质清理装置，包括清理箱，清理箱设有杂质清理腔及除尘腔，杂质清理腔内固定设有两个清理罐，清理罐相对的两侧敞口，且其内固定安装有清理刷，导体通过清理刷，清理罐的底端穿过清理箱，除尘腔内上部设置有聚风扩大段，聚风扩大段的出风端与抽风机连接，抽风机安装在清理箱上。本实用新型设置清理箱，清理箱设有杂质清理腔及除尘腔，采用分腔式的清理方式去除杂质，可高效的达到清理的效果，且现场的工作环境影响较小。

主权项：1.一种镀锡铜导体表面锡灰及杂质清理装置，其特征在于：包括清理箱1，所述清理箱1设有杂质清理腔2及除尘腔3，所述杂质清理腔2内固定设有两个清理罐4，所述清理罐4相对的两侧敞口，且其内固定安装有清理刷5，导体通过所述清理刷5，所述清理罐4的底端穿过所述清理箱1，所述除尘腔3内上部设置有聚风扩大段6，所述聚风扩大段6的出风端与抽风机7连接，所述抽风机7安装在所述清理箱1上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 泰州市常泰电子有限公司 一种镀锡铜导体表面锡灰及杂质清理装置

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