申请/专利权人：重庆市璧山区明为电子科技有限公司

申请日：2023-09-11

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220754946U

主分类号：H04N23/55

分类号：H04N23/55

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型涉及数码相机用硅胶垫片安装结构技术领域，公开了一种数码相机用硅胶垫片安装结构，包括安装外壳，所述安装外壳内壁四侧均设置有安装槽，所述安装槽内壁顶部均滑动连接有固定顶板，所述固定顶板底端均固定连接有连接块，所述连接块底端均固定连接有拉力弹簧，所述拉力弹簧底端均固定连接有固定柱，所述固定柱底端均固定连接有锁定板，所述锁定板内壁均固定连接有固定块，所述锁定板外侧一端均设置有固定槽，所述固定槽内壁均滑动连接有滑动挂钩。本实用新型中，通过对数码相机用硅胶垫片安装结构增加方便拆卸结构，方便硅胶片的安装与拆卸，不需要手动扣除，省时省力。

主权项：1.一种数码相机用硅胶垫片安装结构，包括安装外壳3，其特征在于：所述安装外壳3内壁四侧均设置有安装槽10，所述安装槽10内壁顶部均滑动连接有固定顶板9，所述固定顶板9底端均固定连接有连接块16，所述连接块16底端均固定连接有拉力弹簧15，所述拉力弹簧15底端均固定连接有固定柱11，所述固定柱11底端均固定连接有锁定板12，所述锁定板12内壁均固定连接有固定块18，所述锁定板12外侧一端均设置有固定槽17，所述固定槽17内壁均滑动连接有滑动挂钩14，所述滑动挂钩14底端均固定连接有连接柱13。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆市璧山区明为电子科技有限公司 一种数码相机用硅胶垫片安装结构

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