申请/专利权人：中国电子科技集团公司第四十一研究所

申请日：2023-12-05

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117826144A

主分类号：G01S13/89

分类号：G01S13/89;G01S13/87;G01S7/03;G01S7/02;H01Q1/38;H01Q1/22;H01Q21/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：本发明公开了一种基于多模组级联的工业检测雷达成像平台，属于工业雷达成像应用技术领域。本发明可根据实际应用场景实现多个雷达成像模组的灵活拼接成等效均匀线阵，同时利用快速成像算法及基于深度学习的目标检测和分类算法完成缺陷检测，从而实现毫米波太赫兹成像雷达在工业产线质检应用场景落地，有效满足了小型化、高分辨率、低成本、快速灵活部署等技术需求；本发明中的单个雷达成像模组由射频前端模块和配置转换模块组成，将复杂的、开发周期较长的射频前端设计和后端控制配套设计相分离，采用外置宽带信号源模块与射频前端模块组合实现，有效提升了设计灵活度、缩短了开发周期。

主权项：1.一种基于多模组级联的工业检测雷达成像平台，其特征在于：包括多个雷达成像模组、信号处理模块和终端控制模块；多个雷达成像模组分别与信号处理模块相连，信号处理模块与终端控制模块相连；雷达成像模组，作为毫米波太赫兹雷达的核心部分，包括整个发射接收组件，被配置为用于完成毫米波太赫兹雷达信号的发射和接收反射的信号，并完成高速模数转换以及按照收发切换时序整理及发送雷达原始数据；信号处理模块，被配置为获取各雷达成像模组的原始点云数据，并实现三维成像；终端控制模块，被配置为接收信号处理模块的成像图片，利用智能识别单元进行质量缺陷识别，根据接收的周围外设信号实现对检测流程的控制，并将识别结果发送给周围外设实现相关缺陷品的剔除处理，同时提供人机交互界面和数据交互接口，展示包括成像图片、数据查询统计分析、雷达成像模组参数配置与使能控制、运行日志在内的信息。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子科技集团公司第四十一研究所 一种基于多模组级联的工业检测雷达成像平台

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