申请/专利权人：建兴储存科技股份有限公司

申请日：2022-09-29

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117835540A

主分类号：H05K1/11

分类号：H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：本发明提出一种运用于电子产品中防止焊料断裂的保护方法。该保护方法包括下列步骤：a确认该电子产品中一电路板的一金属焊料裂化发生率为高；以及，b启动一保护机制，该保护机制包含控制该电子产品进入一待机模式以及离开该待机模式，使得该电子产品的一操作温度以一第一预定平均下降率来降低。

主权项：1.一种运用于一电子产品中防止焊料断裂失效的保护方法，其特征在于，该保护方法包括下列步骤：a确认该电子产品中一电路板的一金属焊料裂化发生率为高；以及b启动一保护机制，该保护机制包含控制该电子产品进入一待机模式以及离开该待机模式，使得该电子产品的一操作温度以一第一预定平均下降率来降低。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 建兴储存科技股份有限公司 运用于电子产品中防止焊料断裂失效的保护方法

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