申请/专利权人：惠州市亚科芯基电子科技有限公司

申请日：2019-08-05

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN110753449B

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;H05K3/26;H05K3/28

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权;2022.07.29#实质审查的生效;2020.02.04#公开

摘要：本发明公开了一种基于OSP的新型BT板制作方法，涉及OSP领域，包括BT板板材开料，将开料后的BT板板材进行精确的钻孔，将精确钻孔后的BT板板材进行锣板处理，对锣板处理后的BT板电镀处理，对BT板进行线路阻焊。有益效果在于：本发明在BT板线路阻焊操作中，通过选取焊接环境、BT板出片、阻焊操作、打磨、曝光控制和检验等步骤，能够有效的防止线路阻焊过程中，出现漏铜、漏镍、漏基材现象和焊线区经常出现漏油、焊漆模糊不清、断续等现象的发生，从而提高生产效率，节约大量成本。

主权项：1.一种基于OSP的新型BT板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：BT板板材开料；步骤二：将开料后的BT板板材进行精确的钻孔，操作如下：2.1：进行精度测量，对照图纸，并采用光学扫描测量仪在BT板上测量定位孔与定位孔的间距、定位孔到切割孔的间距、定位孔与槽中心间距、槽中心与槽中心的间距、固晶区域与焊线区域的尺寸大小、固晶处与焊线处的间距、导通孔孔径、槽宽精确数据，并标注在图纸上；2.2：对BT板进行厚度测量，将BT板轻轻放置厚度测量仪的感应器针头，与BT板板面接触后读取显示数值；2.3：将测量厚度后的BT板进行分类，将厚度一致的BT板归类到一起，其他按照厚度差0.02mm的BT板归类归档；2.4：采用钻孔机进行钻孔，根据步骤1中的测量结果，在BT板上进行正确位置的钻孔和钻槽操作；2.5：钻孔和钻槽操作后，对BT板进行检验，将不良的产品剔除掉，进行验收；步骤三：将精确钻孔后的BT板板材进行锣板处理；步骤四：对锣板处理后的BT板电镀处理，操作如下：4.1：采用陶瓷研磨机对BT板进行磨板，并且，将陶瓷研磨机上的陶瓷刷更改为不织布刷，采用不织布刷对BT板进行磨板；4.2：进行沉铜处理；4.3：BT板从化学铜缸取出后，采用硫酸溶液进行酸浸，酸浸之后，进入镀铜阶段；步骤五：对BT板进行线路阻焊；其中，所述步骤一中的BT板板材开料，操作如下：1.1：选取BT板材，BT板材的厚度为0.06mm～1.0mm，并通过电子测距仪进行检测，检测要求为BT板材的厚度在0.06mm～1.0mm的范围内，且控制误差在0.015mm内；1.2：选取垫板，垫板的厚度为2.5mm；1.3：将BT板材置于垫板上，然后将垫板及BT板一起置于烘烤箱内烘烤240分钟进行热处理，烘烤温度在150℃；所述步骤三中将精确钻孔后的BT板板材进行锣板处理，包括如下操作：3.1：在锣刀对BT板操作的过程中，通过使用工业酒精对锣刀的锣头进行喷洒降温；3.2：将多个BT板叠合整齐，然后经由定位孔定位后设置在模具基体上，由锣刀进行锣槽加工，锣刀在行走时，采用锣刀的下刃端进行加工，当下刃端磨损失效后，采用锣刀刃部上端进行加工；3.3：在BT板的锣槽加工工位上设置一与锣槽想对应的镂空孔，镂空孔的孔径大玉锣槽的宽度；所述步骤五中BT板线路阻焊，包括如下操作：5.1：选取焊接环境；5.2：BT板出片，光绘自己出片机，出来的底片经过自动OAI光学检验后，将所有底片存放在温度为20℃～22℃，湿度为52℃～58℃的环境中；5.3：对BT板上的线路进行精度阻焊操作；5.4：采用磨板陶瓷研磨机和喷砂机对BT板表面进行打磨；5.5：曝光控制，将BT板及焊接好的线路进行曝光处理，曝光抽真空压力为680mmhg～760mmhg，在进行显影处理，显影温度为28℃～32℃，显影后进行烘干处理，显影烘干温度为72℃～78℃，最后进行高温烘烤，烘烤温度为150℃；5.6：对成品进行检验，分别对焊线区、固晶区的缺口进行检验筛选，缺口大于0.05mm的成品筛选出来，并剔除掉。

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权利要求：

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