申请/专利权人：西安中科微精光子科技股份有限公司

申请日：2022-03-09

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN114453730B

主分类号：B23K26/00

分类号：B23K26/00;B23K26/70

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权;2022.05.27#实质审查的生效;2022.05.10#公开

摘要：本发明实施例公开了一种半球回转体的激光加工设备及方法；所述激光加工方法包括：将用于加工半球回转体的坯料装夹于主轴系统的夹具上，并确保所述坯料端面的中心位于所述主轴系统的中轴线上；对所述坯料进行激光加工以形成所述半球回转体的外球面；其中，在所述外球面的激光加工过程中，激光束经聚焦后垂直照射至所述外球面的待加工位置以去除所述外球面的待加工位置的多余材料；在所述外球面加工完成后，对所述坯料进行激光加工以形成所述半球回转体的内球面；其中，在所述内球面的激光加工过程中，激光束经聚焦后水平照射至所述内球面的待加工位置以去除所述内球面的待加工位置的多余材料。

主权项：1.一种半球回转体的激光加工方法，其特征在于，所述激光加工方法包括：将用于加工半球回转体的坯料装夹于主轴系统的夹具上，并确保所述坯料端面的中心位于所述主轴系统的中轴线上；对所述坯料进行激光加工以形成所述半球回转体的外球面；其中，在所述外球面的激光加工过程中，激光束经聚焦后垂直照射至所述外球面的待加工位置以去除所述外球面的待加工位置的多余材料；在所述外球面加工完成后，对所述坯料进行激光加工以形成所述半球回转体的内球面；其中，在所述内球面的激光加工过程中，激光束经聚焦后水平照射至所述内球面的待加工位置以去除所述内球面的待加工位置的多余材料；其中，所述在所述外球面的激光加工过程中，激光束经聚焦后垂直照射至所述外球面的待加工位置以去除所述外球面的待加工位置的多余材料，包括：对所述外球面依次进行第一粗加工、半精加工以及第一精加工；其中，在所述第一粗加工过程中，所述激光束经聚焦后垂直照射至所述外球面的待加工位置后，所述激光束以第一线速度去除所述外球面的待加工位置的多余材料；在所述半精加工过程中，所述激光束经聚焦后垂直照射至所述外球面的待加工位置后，所述激光束以第二线速度去除所述第一粗加工过程中残留的多余材料；在所述第一精加工过程中，所述激光束经聚焦后垂直照射至所述外球面的待加工位置后，所述激光束以第三线速度精加工所述外球面；其中，所述第一线速度大于所述第二线速度大于所述第三线速度；其中，所述对所述外球面依次进行第一粗加工、半精加工以及第一精加工，包括：在所述第一粗加工过程中，所述激光束保持不动，主轴系统沿机床坐标系的X轴按照设定的第一进给量逐层进给以去除所述外球面轴向的多余材料；垂直加工头模组沿所述机床坐标系的Z轴按照设定的第二进给量带动所述激光束逐层进给以去除所述外球面径向的多余材料；在所述半精加工和所述第一精加工过程中，所述主轴系统与所述垂直加工头模组按照设定的第一加工轨迹多次进行X轴和Z轴的连续插补运动以形成所述外球面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安中科微精光子科技股份有限公司 一种半球回转体的激光加工方法

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