申请/专利权人：湖南格微科技有限公司

申请日：2023-09-07

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN220731470U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权

摘要：本实用新型涉及一种引脚归正结构，具体是一种芯片引脚归正结构,包括放置板及安装在所述放置板上的支撑架，所述放置板上形成有用于芯片放置的放置位，还包括安装在所述支撑架上的挤压机构，所述挤压机构的活动端连接有挤压块；所述挤压块的两侧安装有夹持机构，且所述夹持机构与所述挤压机构的活动端连接，在所述挤压块运动至与所述芯片抵接时，所述夹持机构的活动端持续移动，并带动所述夹持机构对所述芯片执行归正动作。通过机械运动带动夹持机构对芯片引脚从两侧进行夹持归正，减小了对芯片的损伤，由于机械的力度可以控制，也保证了修复的质量，机械归正引脚取代人工逐个对引脚归正从而提高了工作效率。

主权项：1.一种芯片引脚归正结构，包括放置板1及安装在所述放置板1上的支撑架3，所述放置板1上形成有用于芯片2放置的放置位，其特征在于，还包括安装在所述支撑架3上的挤压机构，所述挤压机构的活动端连接有挤压块6；所述挤压块6的两侧安装有夹持机构，且所述夹持机构与所述挤压机构的活动端连接，在所述挤压块6运动至与所述芯片2抵接时，所述夹持机构的活动端持续移动，并带动所述夹持机构对所述芯片2执行归正动作。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 湖南格微科技有限公司 一种芯片引脚归正结构

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