申请/专利权人：盈智汽车电子(平湖)有限公司

申请日：2023-08-04

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN220733359U

主分类号：H05K13/04

分类号：H05K13/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权

摘要：本实用新型公开了一种电子表面组装用锡膏存取的先进先出工装，本工装的底盘、中间盘和顶盘从下至上依次同轴间隔布置，底盘、中间盘和顶盘沿圆周方向间隔开设若干通孔，并且在若干通孔周边间隔设有围栏，主轴垂直固定设于落料盘中心，底盘、中间盘和顶盘中心通过单向轴承设于主轴，并且底盘位于落料盘上方，落料盘沿径向设有落料孔，并且落料孔正对任一若干通孔，撑脚间隔设于落料盘底面。本工装克服传统锡膏随用随取的缺陷，可防止使用人员随意拿取锡膏，防止锡膏跳顺序或跳批次使用，有效控制锡膏先进先出，满足锡膏使用的管控需求。

主权项：1.一种电子表面组装用锡膏存取的先进先出工装，其特征在于：本工装包括底盘、中间盘、顶盘、落料盘、主轴和撑脚，所述底盘、中间盘和顶盘从下至上依次同轴间隔布置，所述底盘、中间盘和顶盘沿圆周方向间隔开设若干通孔，并且在若干通孔周边间隔设有围栏，所述主轴垂直固定设于所述落料盘中心，所述底盘、中间盘和顶盘中心通过单向轴承设于所述主轴，并且所述底盘位于落料盘上方，所述落料盘沿径向设有落料孔，并且落料孔正对任一若干通孔，所述撑脚间隔设于所述落料盘底面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 盈智汽车电子(平湖)有限公司 电子表面组装用锡膏存取的先进先出工装

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