申请/专利权人：河南渠诚智能科技有限公司

申请日：2023-09-12

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN220722463U

主分类号：B65G27/02

分类号：B65G27/02;B65G47/22

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权

摘要：本实用新型涉及振动盘技术领域，且公开了一种嵌件上料装置用料盘，包括：振动盘本体，所述振动盘本体内部设置有用于嵌件上料的螺旋通道，其在螺旋通道末端开设有出料口；抚平机构；架设在螺旋通道末端上方，用于将竖直状态的嵌件改变为水平状态；调节机构，设置于抚平机构一侧，用于改变抚平机构的输出方向。本实用新型通过在振动盘本体螺旋通道末端设置抚平机构，抚平机构可将嵌件由竖直状态改变为水平状态，采用喷气头和进气管道配合的方式相比传统的导向管挡平，可避免与嵌件直接接触，降低嵌件磨损，而调节机构的设置，以便根据不同嵌件的尺寸改变喷气头吹气角度，扩大适用范围。

主权项：1.一种嵌件上料装置用料盘，其特征在于：包括：振动盘本体1，所述振动盘本体1内部设置有用于嵌件上料的螺旋通道2，其在螺旋通道2末端开设有出料口；抚平机构3；架设在螺旋通道2末端上方，用于将竖直状态的嵌件改变为水平状态；调节机构4，设置于抚平机构3一侧，用于改变抚平机构3的输出方向。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 河南渠诚智能科技有限公司 嵌件上料装置用料盘

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