申请/专利权人：惠科股份有限公司

申请日：2024-01-16

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117872648A

主分类号：G02F1/1362

分类号：G02F1/1362;G02F1/1368

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本申请属于显示技术领域，具体涉及一种阵列基板、数据线的修复方法及显示面板，阵列基板包括衬底基板以及设于所述衬底基板上的扫描线和数据线，所述扫描线和所述数据线形成多个子像素，每个所述子像素包括像素电极，所述阵列基板还包括：修复线，所述修复线在所述衬底基板上的正投影与所述数据线在所述衬底基板上的正投影具有重叠区域，所述修复线用于在数据线断裂时与断裂的所述数据线进行连接，且所述修复线输入与断裂的所述数据线相同的目标灰阶，以修复断裂的所述数据线。本申请通过此修复线能够提高数据线的修复成功率，并保证修复之后的显示效果与正常显示的效果相同，提高产品良率。

主权项：1.一种阵列基板，包括衬底基板以及设于所述衬底基板上的扫描线和数据线，所述扫描线和所述数据线形成多个子像素，每个所述子像素包括像素电极，其特征在于，所述阵列基板还包括：修复线，所述修复线在所述衬底基板上的正投影与所述数据线在所述衬底基板上的正投影具有重叠区域，所述修复线用于在数据线断裂时与断裂的所述数据线进行连接，且所述修复线输入与断裂的所述数据线相同的目标灰阶，以修复断裂的所述数据线。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 惠科股份有限公司 阵列基板、数据线的修复方法及显示面板

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