申请/专利权人：南昌实验室

申请日：2024-03-12

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117878224A

主分类号：H01L33/60

分类号：H01L33/60;H01L33/58;H01L33/54;H01L33/00;H01L25/16;H01L29/866;H01L23/60

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明涉及发光二极管，具体涉及LED封装结构、封装方法和无荧光粉的LED。在本发明中，采用具有顶部球面和侧方平面的高折射率的封装胶层进行封装，能够增大顶部球面的直径，解决LED芯片光线出射过程中的全反射问题，提高一次光提取效率；利用高反射率反射层，减少光吸收，提高二次光提取效率；集成齐纳二极管，实现LED封装稳压和防静电击穿。

主权项：1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：封装基板；键合在所述封装基板上的LED芯片；以及覆盖所述LED芯片的封装胶层；其中，所述封装胶层的折射率n0为1.5-2.0；所述封装胶层具有顶部的球面和至少四个侧方的平面，所述封装胶层的球面的球心位于所述封装基板的顶面，所述封装胶层的球面在所述封装基板上的投影的面积S1小于等于所述封装基板的面积S2，所述封装胶层的球面在所述封装基板上的投影的最大宽度d1大于所述封装基板的最小宽度d0且小于等于所述封装基板的最大宽度d2。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南昌实验室 LED封装结构、封装方法和无荧光粉的LED

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