申请/专利权人：藤森工业株式会社

申请日：2023-09-22

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117878607A

主分类号：H01Q15/00

分类号：H01Q15/00;B32B15/20;B32B15/08;B32B15/085;B32B27/28;B32B27/32;B32B27/08;B32B27/06;B32B33/00;B32B7/12

优先权：["20221011 JP 2022-163141"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.12#公开

摘要：本发明提供一种能够实现用于提高电波的反射性能的叠层结构、尤其是反射效率高的通信波用反射板以及通信波用反射板的制造方法。所述通信波用反射板由至少依次包括金属层11、基材层13、金属图案14、保护层15的叠层体构成，金属图案14是由多个几何图案重复构成而作为电路不导通的图案，在金属层11和基材层13之间包括厚度是0.1μm～25μm的粘接剂层12。

主权项：1.一种通信波用反射板，其特征在于，由至少依次包括金属层、基材层、金属图案、保护层的叠层体构成，所述金属图案是由多个几何图案重复构成而作为电路不导通的图案，在所述金属层和所述基材层之间包括厚度是0.1μm～25μm的粘接剂层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 藤森工业株式会社 通信波用反射板以及通信波用反射板的制造方法

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