申请/专利权人：爱思开海力士有限公司

申请日：2023-08-08

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117877540A

主分类号：G11C5/04

分类号：G11C5/04;G11C5/06;G11C5/12

优先权：["20221011 KR 10-2022-0129714"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本公开涉及单存储器封装和包括单存储器封装的存储器模块。单存储器封装包括：封装基板；安装在所述封装基板上的至少一个存储芯片和缓冲芯片；位于所述存储芯片和所述缓冲芯片之间的M×N个接口数据通道总线；以及连接至所述缓冲芯片的M×N2n个外部数据通道总线。所述缓冲芯片通过所述接口数据通道总线从所述存储芯片接收数据，并通过所述外部数据通道总线提供所述数据。M、N和n是自然数。

主权项：1.一种单存储器封装，包括：封装基板；至少一个存储芯片和缓冲芯片，其安装在所述封装基板上；M×N个接口数据通道总线，其位于所述存储芯片和所述缓冲芯片之间；以及M×N2n个外部数据通道总线，其与所述缓冲芯片连接，其中，所述缓冲芯片通过所述接口数据通道总线从所述存储芯片接收数据，并通过所述外部数据通道总线提供所述数据，其中M、N和n是自然数。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 爱思开海力士有限公司 存储器封装和包括存储器封装的存储器模块

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