申请/专利权人：哈尔滨工业大学

申请日：2024-01-12

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117867425A

主分类号：C22F1/08

分类号：C22F1/08;C22C9/06

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明涉及一种高强度铜镍硅合金的短流程制备方法，涉及铜合金材料技术领域，该方法包括如下步骤：1将铸态C70250铜合金进行固溶处理后进行热轧，得到热轧铜合金；2将所述热轧铜合金依次进行第一次时效处理、深冷轧制和第二次时效处理，得到所述高强度铜镍硅合金。本方案能够采用短流程工艺，缩短了工艺流程，得到了兼具高强度和优异导电率的铜镍硅合金。

主权项：1.一种高强度铜镍硅合金的短流程制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：1将铸态C70250铜合金进行固溶处理后进行热轧，得到热轧铜合金；2将所述热轧铜合金依次进行第一次时效处理、深冷轧制和第二次时效处理，得到所述高强度铜镍硅合金。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 哈尔滨工业大学 一种高强度铜镍硅合金的短流程制备方法

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