申请/专利权人：苏州易理激光科技有限公司

申请日：2024-02-19

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117862704A

主分类号：B23K26/382

分类号：B23K26/382;B23K26/142;B23K26/12;B23K26/08

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：一种超快激光加工大深径比微孔的方法，涉及一种激光加工大深径比微孔的方法。本发明是要解决目前大深径比微孔的激光加工时随着加工深度的增加，微孔尺寸逐渐降低，出现锥孔甚至无法钻透的现象的技术问题。本发明的分步钻孔方法能在保持钻孔精度的同时，提升钻孔的最大深度。高功率螺旋平面钻孔去除微孔内部的单层材料，为后续残渣的排出提供通道；在通孔形成后，采用中低功率环切钻孔方式进行加工，可以去除孔壁不规则附着物，后续产生的残渣可在辅助装置的帮助下由通孔出口排出，提升钻孔精度；阶段性微孔加工方式可以进一步降低等离子体屏蔽作用的干扰，提高钻孔深度。

主权项：1.一种超快激光加工大深径比微孔的方法，其特征在于超快激光加工大深径比微孔的方法是按以下步骤进行的：一、采用超快激光进行钻孔，加工的过程中设置有三束保护气进行保护，三束保护气均匀分布且等高，俯视看三束保护气相互间隔120°，三束保护气汇聚在待钻孔上表面的圆心处；三束保护气束流与工件上表面的夹角相同且均大于等于40°且小于90°；从待钻孔的上表面圆心开始往外转以螺旋线方式完整去除每一层微孔材料直至形成通孔，通孔直径比待钻孔的预设直径小10μm～30μm；所述的待钻孔的深度与直径的比≥10:1；加工过程中还有下述的要求：①微孔加工过程中激光焦点在每完成一层材料的加工后向微孔出口方向继续行进一层，所述的一层的距离为0.005mm～0.01mm；200层～400层的距离之和定义为距离L；②每加工完一段距离L后需将激光焦点向微孔的入口方向回退距离L的14～13，回退过程中关闭激光；回退完成后启动超快激光，继续进行向着微孔出口方向加工一段距离L；在加工过程中，每加工一段距离L，保护气流量也增加；③重复上述②中的加工方式至形成通孔结束，且每加工完成一段距离L后，激光功率增加10％～30％，再进行下一段距离L的加工；二、采用超快激光以圆环形状去除孔壁上的材料，保护气流量为步骤一中最终的流量且保持不变；加工范围自微孔入口至出口，通孔直径为待钻孔的预设直径；微孔加工过程中激光焦点在每完成一层材料的加工后向微孔出口方向继续行进一层至微孔加工结束，所述的一层的距离为0.01mm～0.03mm；此过程中激光功率保持不变。

全文数据：

权利要求：

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