申请/专利权人：深圳市晶峰晶体科技有限公司

申请日：2023-12-01

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117879530A

主分类号：H03H9/13

分类号：H03H9/13;H03H9/10;H03H9/15;H03H3/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明涉及一种晶体谐振器基座、晶体谐振器及其制作工艺，该晶体谐振器基座，包括本体、位于所述本体上表面的第一电极和第二电极、以及位于所述本体下表面的第三电极和第四电极，所述第一电极与第三电极电连接，所述第二电极与第四电极电连接，其特征在于，所述第一电极和第二电极上分别设置第一导电连接物质和第二导电连接物质，所述第一导电连接物质和第二导电连接物质之前设置有绝缘连接物质。本发明通过上述设置，解决了现有的晶体谐振器易短路，良品率低的缺陷。

主权项：1.一种晶体谐振器基座，包括本体、位于所述本体上表面的第一电极和第二电极、以及位于所述本体下表面的第三电极和第四电极，所述第一电极与第三电极电连接，所述第二电极与第四电极电连接，其特征在于，所述第一电极和第二电极上分别设置第一导电连接物质和第二导电连接物质，所述第一导电连接物质和第二导电连接物质之前设置有绝缘连接物质。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市晶峰晶体科技有限公司 一种晶体谐振器基座、晶体谐振器及其制作工艺

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