申请/专利权人：中国建筑材料科学研究总院有限公司

申请日：2023-12-13

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117881086A

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;H05K3/22

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明涉及复合陶瓷基板封接装置、包括其的封接系统及封接方法。所述复合陶瓷基板封接装置，包括精密定位工装及双通道真空吸附单元；所述精密定位工装包括框架及基座，所述框架定位有用于容纳介质陶瓷基板的基座。该方法包括：将介质陶瓷基板的通孔内插入基座的定位柱；将定位销置于框架的定位凹槽内；将装有介质陶瓷基板的基座的定位凸孔插入框架的定位凹孔；将铁氧体置于介质陶瓷基板的通孔内，开启1号真空单元；将封接浆料涂覆于介质陶瓷基板与铁氧体之间的封接间隙中，开启2号真空单元；从框架中取出装有基板和基座的定位销，卸下基板，经固化完成封接。通过引入精密定位工装和双通道真空吸附单元，使得封接浆料浸润均匀、封接效率高。

主权项：1.一种复合陶瓷基板封接装置，其特征在于，所述复合陶瓷基板封接装置包括相互连接的精密定位工装及双通道真空吸附单元；所述精密定位工装包括框架及基座，所述框架定位有用于容纳阵列式介质陶瓷基板的基座。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国建筑材料科学研究总院有限公司 复合陶瓷基板封接装置、包括其的封接系统及封接方法

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