申请/专利权人：中国航空工业集团公司沈阳空气动力研究所;大连理工大学

申请日：2024-03-11

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117871027A

主分类号：G01M9/06

分类号：G01M9/06

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明是一种柱状热流传感器及其阵列化制备方法，属于传感器微纳制造领域。首先采用阵列化夹持机构对同种柱状传感器进行夹持，通过激光定位方法，确保柱状传感器的通孔排向统一，且上下端面平齐。其次利用通孔填充技术对柱状传感器的传感器信号引出通孔进行金属浆料填充，并进行金属化高温烧结。再对柱状传感器端面进行一体化打磨抛光，保证端面平整性，并对柱状传感器的底端采用四线法引线完成柱状传感器整体封装。然后对传感器敏感图案实现图案化设计，最后在打磨光滑的传感器镀膜端面进行金属薄膜制备形成传感器敏感图案，并对柱状传感器进行老化处理，完成柱状传感器的阵列化制备。本发明方法简单高效，准确性好，适应范围广。

主权项：1.一种柱状热流传感器的阵列化制备方法，其特征在于，首先采用阵列化夹持机构对同种的柱状热流传感器（2）进行夹持，通过激光定位方法，选取直径与传感器信号引出通孔（4）孔径一致并准确固定好位置的激光束照射传感器信号引出通孔（4），确保柱状热流传感器（2）的传感器信号引出通孔（4）排向统一，再通过激光水平仪保证柱状热流传感器（2）的上下端面平齐；其次利用通孔填充技术对柱状热流传感器（2）的传感器信号引出通孔（4）进行金属浆料填充，并进行金属化高温烧结；再对柱状热流传感器（2）的端面进行一体化打磨抛光，保证端面平整性，并对柱状热流传感器（2）的底端采用四线法引线完成柱状热流传感器（2）的整体封装；然后对传感器敏感图案（6）实现图案化设计，最后在打磨光滑的传感器镀膜端面（3）进行金属薄膜制备形成传感器敏感图案（6），并对柱状热流传感器（2）进行老化处理，完成柱状热流传感器（2）的阵列化制备。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国航空工业集团公司沈阳空气动力研究所;大连理工大学 一种柱状热流传感器及其阵列化制备方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD