申请/专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院;中国科学院深圳先进技术研究院

申请日：2023-12-15

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117865166A

主分类号：C01B33/18

分类号：C01B33/18;C08K7/26;C08L63/00;C01B33/12

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本申请提供的介孔二氧化硅填料、环氧树脂组合物、制备方法及其应用，以模板剂作为介孔结构的导向剂，其表面可为硅源物质提供脱水缩合的场所，可供二氧化硅在其表面沉积，再利用二氧化硅与模板在物理化学性能上的差别，对模板进行选择性去除，最终得到介孔二氧化硅，本申请制备得到的介孔二氧化硅具有高比表面积和高孔隙率，其独特的多孔结构可以对孔隙中的环氧树脂的流动起到限制作用，特别是在受热时介孔二氧化硅的多孔结构会进一步束缚环氧树脂的链运动，从而在很大程度降低复合树脂的热膨胀系数，并且这种基于多孔限制结构的方法对于改善填料与基体之间的相互作用也有一定效果，因此可以实现机械性能的提高，特别是断裂韧性的增强。

主权项：1.一种介孔二氧化硅填料的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：在30～60℃的温度条件下，将质量比为100～200：50～200：5～20：0.1～5：1～25的去离子水、助溶剂、催化剂、硅源物质和模板剂混合反应5～10h，得到反应液，将所述反应液固液分离后得到的固体经洗涤、烘干和高温煅烧，得到所述介孔二氧化硅填料。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳先进电子材料国际创新研究院;中国科学院深圳先进技术研究院 一种介孔二氧化硅填料、环氧树脂组合物、制备方法及其应用

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