申请/专利权人:株式会社迪思科
申请日:2023-09-25
公开(公告)日:2024-04-12
公开(公告)号:CN117863238A
主分类号:B26D1/06
分类号:B26D1/06;B26D1/00;B26D7/01;B26D7/20
优先权:["20221011 JP 2022-163308"]
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.04.12#公开
摘要:本发明提供带状片的切断方法,能够抑制将带状片切断的刃的切刃的锋利度变差。片的切断方法将从片卷1711的外周侧拉出的片30按照规定的长度进行批量切割,该方法包含如下的工序:保持工序,利用工作台的吸引面82对片进行吸引保持;切入工序,使下端刃尖811锐利的刃801从吸引保持于吸引面的片的上方贯通于片并使刃尖811进入至形成于吸引面的刀具用退避槽803中;以及切断工序,在切入工序之后,按照横穿片的方式使刃的切刃812朝前而使刃行进,将带状片切断。
主权项:1.一种带状片的切断方法,将从片卷的外周侧拉出的带状片按照规定的长度进行批量切割,其中,该带状片的切断方法包含如下的工序:保持工序,利用工作台的吸引面对该带状片进行吸引保持;切入工序,使下端刃尖锐利的刃从吸引保持于该吸引面的该带状片的上方贯通于该带状片并使该刃尖进入至形成于该吸引面的槽中;以及切断工序,在该切入工序之后,按照横穿该带状片的方式使该刃的切刃朝前而使该刃行进,将该带状片切断。
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