申请/专利权人：中国电子科技集团公司第四十八研究所

申请日：2023-11-30

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117878008A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687;H01L21/66;G01N21/95

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明公开一种晶圆自动拆装系统及拆装检测方法，拆装系统包括：升降机构、载片盘、载片环、承载平台、激光测距仪、图像采集机构和机械手；承载平台固定在升降机构上方，激光测距仪和图像采集机构均设置在承载平台上方，晶圆、载片环和载片盘依次叠放，并作为一个整体放置于升降机构上，通过升降机构的升降以及机械手的搬运，依次实现载片环与载片盘、晶圆与载片环的分离与合并，进而实现晶圆的装卸载；在晶圆的装卸载过程中，系统通过图像采集机构采用图像处理方法，实现晶圆与载片环的合并状态判断，并通过激光测距仪对载片盘和载片环的距离进行测量，实现载片环与载片盘的合并状态判断。本发明具有操作简单、控制精准且自动化程度高等优点。

主权项：1.一种晶圆自动拆装系统，其特征在于，包括：升降机构1、载片盘2、载片环3、承载平台5、激光测距仪6、图像采集机构7和机械手8，所述载片盘2和载片环3组成载片基座；所述承载平台5固定在升降机构1上方，所述激光测距仪6和图像采集机构7均设置在承载平台5上方，晶圆4、载片环3和载片盘2依次叠放，并作为一个整体放置于升降机构1上，通过升降机构1的升降以及机械手8的搬运，依次实现载片环3与载片盘2、晶圆4与载片环3的分离与合并，进而实现晶圆4的装卸载；在晶圆4的装卸载过程中，系统通过图像采集机构7采用图像处理方法，以实现晶圆4与载片环3的合并状态判断，并通过激光测距仪6对载片盘2和载片环3的距离进行测量，进而实现载片环3与载片盘2的合并状态判断。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子科技集团公司第四十八研究所 一种晶圆自动拆装系统及拆装检测方法

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