申请/专利权人:矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
申请日:2023-12-15
公开(公告)日:2024-04-12
公开(公告)号:CN117872684A
主分类号:G03F7/20
分类号:G03F7/20;H01L21/027
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开
摘要:本申请实施例提供了一种芯片与掩膜的贴合方法和装置、电子设备及存储介质,属于芯片加工领域。该方法包括:获取初始运动参数;其中,所述初始运动参数包括:初始坐标位和预设贴合时间;通过所述伺服驱动器驱动所述目标芯片以预设上升速度从所述初始坐标位上升到所述掩膜板处;根据所述压力传感器输出的压力反馈值和预设的保压模式控制所述目标芯片和所述掩膜板进行贴合;其中,所述保压模式表征所述目标芯片和所述掩膜板以预设的压力阈值、所述预设贴合时间恒压压力贴合。本申请实施例能够提高贴合压力的稳定性。
主权项:1.一种芯片与掩膜的贴合方法,其特征在于,应用于光刻机的控制器,所述光刻机位于掩膜板下方,且目标芯片设置于所述光刻机上,所述光刻机包括压力传感器和伺服驱动器,所述压力传感器用于检测所述目标芯片受到的压力,所述方法包括:获取初始运动参数;其中,所述初始运动参数包括:初始坐标位和预设贴合时间;通过所述伺服驱动器驱动所述目标芯片以预设上升速度从所述初始坐标位上升到所述掩膜板处;根据所述压力传感器输出的压力反馈值和预设的保压模式控制所述目标芯片和所述掩膜板进行贴合;其中,所述保压模式表征所述目标芯片和所述掩膜板以预设的第一压力阈值、所述预设贴合时间恒压压力贴合。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 芯片与掩膜的贴合方法和装置、电子设备及存储介质
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