申请/专利权人：深圳市微模科技有限公司

申请日：2023-12-22

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117860650A

主分类号：A61K9/00

分类号：A61K9/00;A61M37/00;B29C65/64;B29C65/78;A61K47/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明属于医疗器械技术领域，尤其涉及一种微针结构制备方法及微针阵列结构。微针结构制备方法包括如下步骤：排针，准备微针和模板，多个微针间隔排列并可拆卸地插接于模板的同一侧板面；一次转移，准备处于软化状态的中转板，将中转板覆盖各微针的自由端并朝模板施加压力，以使微针的自由端均插入中转板；二次转移，使用加热结构加热定位基板至第一预定温度，以使定位基板处于软化状态；将软化的定位基板覆盖各微针并朝中转板施加压力，以使微针的自由端均插入定位基板，脱离，分离所述中转板和各微针。本发明制作过程简单、效率高，而且模板、加热结构和中转板可以进行反复使用，从而降低微针制备的成本。

主权项：1.一种微针结构制备方法，其特征在于，包括如下步骤：排针，准备微针和模板，所述模板由耐温材料制成，多个微针间隔排列并可拆卸地插接于所述模板的同一侧板面；一次转移，准备处于软化状态的中转板，将所述中转板覆盖各所述微针的自由端并朝所述模板施加压力，以使所述微针的自由端均插入所述中转板；二次转移，准备由非晶合金材料制成的定位基板，使用加热结构加热所述定位基板至第一预定温度，以使所述定位基板处于软化状态；将软化的所述定位基板覆盖各所述微针并朝所述中转板施加压力，以使所述微针的自由端均插入所述定位基板；脱离，分离所述中转板和各微针。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市微模科技有限公司 一种微针结构制备方法及微针阵列结构

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