申请/专利权人：深圳云天励飞技术股份有限公司

申请日：2023-12-12

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117873794A

主分类号：G06F11/22

分类号：G06F11/22;G01R31/28;G06F11/263;G06F11/273

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本申请实施例公开了一种合封芯片及其测试方法、系统，该合封芯片中的裸片包括与目标裸片互联的目标IO接口和收发控制模块；收发控制模块获取测试设备的第一控制指令和第一互联IO测试向量，根据第一控制指令控制目标IO接口处于发送状态，和或获取测试设备的第二控制指令，根据第二控制指令控制目标IO接口处于接收状态；目标IO接口在发送状态下向目标裸片发送第一互联IO测试向量；和或在接收状态下接收目标裸片的第二互联IO测试向量。这样，在片间互联IO测试时，收发控制模块根据需要控制目标IO接口处于发送状态或接收状态，使得互联的两个IO接口可以实现测试向量的发送和接收，提高了裸片间互联IO测试效率。

主权项：1.一种合封芯片，其特征在于，包括至少两个裸片；每个所述裸片包括至少一个输入输出IO接口和收发控制模块；对于每个所述裸片，所述收发控制模块与目标IO接口连接，所述目标IO接口是所述至少一个IO接口中用于与目标裸片互联的IO接口，所述目标裸片是所述合封芯片中与每个所述裸片互联的裸片；所述收发控制模块用于获取测试设备的第一控制指令和第一互联IO测试向量，并根据所述第一控制指令控制所述目标IO接口处于发送状态，和或获取所述测试设备的第二控制指令，并根据所述第二控制指令控制所述目标IO接口处于接收状态；所述目标IO接口用于在发送状态下向所述目标裸片发送所述第一互联IO测试向量；和或在接收状态下，接收来自所述目标裸片的第二互联IO测试向量。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳云天励飞技术股份有限公司 合封芯片的测试方法、系统及合封芯片

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