申请/专利权人：惠科股份有限公司

申请日：2023-12-28

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117881216A

主分类号：H10K59/12

分类号：H10K59/12;H10K59/80;H10K50/844;H10K71/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本申请公开了一种显示面板以及显示面板的制备方法，涉及显示技术领域，包括衬底、封装区和打孔区，所述打孔区和所述封装区设置在所述衬底上，所述封装区环绕所述打孔区设置，所述封装区均包括封装层，所述封装层设置在所述衬底上，所述封装层靠近所述打孔区的部分形成外侧底切部，其中，所述外侧底切部的侧边与所述外侧底切部的底边之间形成钝角；本申请通过以上设计，减缓切割应力对封装层的影响，确保封装效果。

主权项：1.一种显示面板，包括衬底、封装区和打孔区，所述打孔区和所述封装区均设置在所述衬底上，所述封装区环绕所述打孔区设置，其特征在于，所述封装区均包括封装层，所述封装层设置在所述衬底上，所述封装层靠近所述打孔区的部分形成外侧底切部，其中，所述外侧底切部的侧边与所述外侧底切部的底边之间形成钝角。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 惠科股份有限公司 显示面板以及显示面板的制备方法

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