申请/专利权人：美国陶氏有机硅公司

申请日：2022-08-25

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117881746A

主分类号：C08L83/04

分类号：C08L83/04;C08G77/12;C08G77/20;C08G77/18;C08G77/16

优先权：["20210830 CN PCT/CN2021/115214"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.12#公开

摘要：提供了含有高含量例如，大于80重量％导热填料的可氢化硅烷化加成固化的导热硅橡胶组合物、它们的制备方法以及由这些组合物制成的固化有机硅基产品，其具有至少1.5WmK的热导率，同时保留足够的物理性能，诸如拉伸强度和弹性。还公开了此类材料的用途。

主权项：1.一种导热有机硅橡胶组合物，其包含以下组分：a具有由通过凝胶渗透色谱法测定的数均分子量计算的至少2,500的聚合度和每分子至少两个不饱和基团的聚二有机硅氧烷，所述不饱和基团选自烯基或炔基；b每分子具有至少两个、另选地至少三个Si-H基团的有机硅化合物，c至少一种通过激光衍射粒度分析测得的体积中值粒径为0.1微米μm-100微米的导热填料，其量为所述组合物的80重量％至95重量％；d具有由通过凝胶渗透色谱法测定的数均分子量计算的约4至500的聚合度的有机聚硅氧烷填料处理剂，其包含i每分子至少一个烯基，以及ii每分子至少一个羟基或至少一个烷氧基、或羟基和烷氧基的混合物；其量为所述组合物的0.1重量％-10重量％；以及e包含铂族金属或其化合物或由其组成的氢化硅烷化催化剂；其中所述组合物的总重量％为100重量％。

全文数据：

权利要求：

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