申请/专利权人：株式会社村田制作所

申请日：2022-08-04

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117882186A

主分类号：H01L23/12

分类号：H01L23/12;H01L25/18;H01L25/04

优先权：["20210824 JP 2021-136233"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：在实现小型化的同时减少信号损耗。高频模块1具备安装基板2、第一电子部件3A、第二电子部件3B及第一连接端子71、第二连接端子72、第一树脂层以及第二树脂层。第二电子部件3B和第一连接端子71配置于安装基板2的第二主面22。第二连接端子72与第一连接端子71连接，配置于第一连接端子71的与安装基板2侧相反的一侧。第一树脂层覆盖第二电子部件3B的至少一部分，且覆盖第一连接端子71的至少一部分。第二树脂层配置在第一树脂层上，覆盖第二连接端子72的至少一部分。在从安装基板2的厚度方向D1俯视时，第二连接端子72位于第一连接端子71的内侧。

主权项：1.一种高频模块，具备：安装基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；第一电子部件，其配置于所述安装基板的所述第一主面；第二电子部件及第一连接端子，所述第二电子部件及所述第一连接端子配置于所述安装基板的所述第二主面；第二连接端子，其与所述第一连接端子连接，配置于所述第一连接端子的与所述安装基板侧相反的一侧；第一树脂层，其覆盖所述第二电子部件的至少一部分，且覆盖所述第一连接端子的至少一部分；以及第二树脂层，其配置在所述第一树脂层上，覆盖所述第二连接端子的至少一部分，其中，在从所述安装基板的厚度方向俯视时，所述第二连接端子位于所述第一连接端子的内侧。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社村田制作所 高频模块、通信装置以及高频模块的制造方法

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