申请/专利权人：LG电子株式会社

申请日：2022-10-05

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117882466A

主分类号：H04W72/04

分类号：H04W72/04;H04L5/00;H04B7/0413;H04W84/12;H04L27/26;H04L69/322

优先权：["20211006 KR 10-2021-0132568","20211020 KR 10-2021-0140430"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.12#公开

摘要：本说明书本公开提出了用于在无线LAN系统中对A‑PPDU应用序列和前导码打孔的方法和装置。具体地，接收STA从发送STA接收A‑PPDU。接收STA解码A‑PPDU。A‑PPDU包括用于主160MHz信道的第一PPDU和用于辅160MHz信道的第二PPDU。通过SST将接收STA分配给辅160MHz信道。第一PPDU基于用于160MHz的第一序列和用于160MHz的第一前导码打孔图案来发送。第二PPDU基于用于160MHz的第二序列和用于160MHz的第二前导码打孔图案来发送。

主权项：1.一种无线局域网WLAN系统中的方法，该方法包括以下步骤：由接收站STA从发送STA接收聚合的物理协议数据单元A-PPDU；以及由所述接收STA对所述A-PPDU进行解码，其中，所述A-PPDU包括用于主160MHz信道的第一PPDU和用于辅160MHz信道的第二PPDU，其中，通过子信道选择发送SST将所述接收STA分配给所述辅160MHz信道，其中，所述第一PPDU基于用于160MHz的第一序列和用于160MHz的第一前导码打孔图案来发送，并且其中，所述第二PPDU基于用于160MHz的第二序列和用于160MHz的第二前导码打孔图案来发送。

全文数据：

权利要求：

百度查询： LG电子株式会社 无线LAN系统中对A-PPDU应用序列和前导码打孔的方法和装置

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