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【发明公布】放射性污染金属表面去污设备及去污方法_中国工程物理研究院核物理与化学研究所_202311440472.4 

申请/专利权人:中国工程物理研究院核物理与化学研究所

申请日:2023-11-01

公开(公告)日:2024-04-12

公开(公告)号:CN117862126A

主分类号:B08B7/00

分类号:B08B7/00;B08B13/00;G21F9/28

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要:本申请涉及去污技术领域,提供了一种放射性污染金属表面去污设备及去污方法,包括气帐装置,气帐装置用于隔离去污工作环境与外部环境,气帐装置包括入口闸门、出口闸门、通排风组件和气溶胶收集及过滤组件,通排风组件用于气帐装置内的排风、补风以及过滤气帐装置内的粉尘,气溶胶收集及过滤组件用于收集并过滤气帐装置内的气溶胶;激光去污装置,激光去污装置用于采用激光清除待去污部件表面的放射性污染物质,激光去污装置设于气帐装置内;去污位移平台,去污位移平台用于输送待去污部件,去污位移平台设于气帐装置内。本申请中,激光去污装置能够瞬间将待去污部件表面的放射性污染物质分解或者燃烧掉,有助于提高去污效率和去污效果。

主权项:1.一种放射性污染金属表面去污设备,用于清除待去污部件表面的放射性污染物质,其特征在于,包括:气帐装置,所述气帐装置用于隔离去污工作环境与外部环境,所述气帐装置包括入口闸门、出口闸门、通排风组件和气溶胶收集及过滤组件,所述通排风组件用于所述气帐装置内的排风、补风以及过滤所述气帐装置内的粉尘,所述气溶胶收集及过滤组件用于收集并过滤所述气帐装置内的气溶胶;激光去污装置,所述激光去污装置用于采用激光清除所述待去污部件表面的放射性污染物质,所述激光去污装置设于所述气帐装置内;去污位移平台,所述去污位移平台用于输送所述待去污部件,所述去污位移平台设于所述气帐装置内。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 中国工程物理研究院核物理与化学研究所 放射性污染金属表面去污设备及去污方法

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