申请/专利权人：索尼半导体解决方案公司

申请日：2022-03-23

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117882193A

主分类号：H01L27/146

分类号：H01L27/146;H01L21/76

优先权：["20210929 JP 2021-158910"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.12#公开

摘要：本技术涉及摄像元件、摄像装置和制造方法，它们能够实现摄像元件的小型化并且将摄像元件构造成在制造期间能够防止当在像素间分离部中埋入填充物时发生埋入不良。所述摄像元件包括基板、光电转换区域和像素间分离部。所述光电转换区域设置于所述基板中。所述像素间分离部设置于所述基板中且位于彼此相邻的所述光电转换区域之间。所述像素间分离部的开口部具有由111面形成的倾斜面。所述倾斜面位于光入射面侧且分别设置于所述像素间分离部的两端处，或者位于光入射面侧且设置于所述像素间分离部的一端处。例如，本技术可应用于摄像元件。

主权项：1.摄像元件，包括：光电转换区域，其设置于基板中；和像素间分离部，其设置于所述基板中且位于彼此相邻的所述光电转换区域之间，其中，所述像素间分离部的开口部具有倾斜面，且所述倾斜面由111面形成。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 索尼半导体解决方案公司 摄像元件、摄像装置和制造方法

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