申请/专利权人：第一检测有限公司

申请日：2019-07-26

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN112309489B

主分类号：G11C29/56

分类号：G11C29/56

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2021.02.23#实质审查的生效;2021.02.02#公开

摘要：本发明公开一种环境控制设备，包含：设备本体、处理装置、多个温度调节装置。设备本体包含多个容置室。各容置室中设置有温度调节装置。各温度调节装置具有加热器及致冷器。当承载有多个芯片的芯片测试装置设置于容置室中，芯片测试装置被供电，且温度调节装置的加热器或致冷器被控制作动时，芯片测试装置将对其所承载的多个芯片进行测试。

主权项：1.一种环境控制设备，其特征在于，所述环境控制设备用以使设置于一芯片测试装置上的多个芯片于一预定高温温度或一预定低温温度的环境中进行一预定测试程序，所述芯片测试装置包含至少一第一供电构件，所述环境控制设备包含：一设备本体，其包含多个容置室；各个所述容置室中设置有至少一第二供电构件，所述设备本体连接一供电设备，所述供电设备能通过所述第一供电构件及所述第二供电构件提供电力给所述芯片测试装置；一环境状态控制装置，其设置于所述设备本体；多个温度调节装置，其连接所述环境状态控制装置，各个所述容置室中设置有一个所述温度调节装置，各个所述温度调节装置包含：至少一接触结构，其用以与所述芯片测试装置所承载的多个所述芯片的一侧面相接触；一加热器，其连接所述接触结构，所述环境状态控制装置能控制所述加热器运作，以使所述接触结构达到所述预定高温温度；一致冷器，其连接所述接触结构，所述环境状态控制装置能控制所述致冷器运作，以使所述接触结构达到所述预定低温温度；至少一个所述芯片测试装置，所述芯片测试装置包含：一电路板，其彼此相反的两侧分别定义为一第一侧面及一第二侧面；多个电连接座，其固定设置于所述电路板的所述第一侧面，各个所述电连接座用以承载一个所述芯片；多个所述电连接座区隔为多个电连接座群组，各个所述电连接座群组包含至少一个所述电连接座；一控制机组，其设置于所述电路板的所述第二侧面，所述控制机组包含多个测试模块，多个所述测试模块与多个所述电连接座群组相连接，而各个所述测试模块与相对应的所述电连接座群组中的所有所述电连接座相连接；至少一所述第一供电构件，其设置于所述电路板；其中，所述芯片为内存，所述预定测试程序包含：一读取测试、一写入测试及一电性测试中的至少一个；各个所述测试模块包含：图形产生器、组件电源供应模块及驱动电路；其中，各个所述温度调节装置能被所述环境状态控制装置控制而独立于其他所述温度调节装置运作，而任一个所述温度调节装置的所述加热器或所述致冷器也能被所述环境状态控制装置控制而独立于其他所述温度调节装置运作；其中，当所述芯片测试装置设置于其中一个所述容置室中，所述接触结构达到所述预定高温温度或所述预定低温温度，且所述接触结构抵靠于所述芯片测试装置所承载的多个所述芯片的一侧面，而所述芯片测试装置被供电时，所述芯片测试装置能被控制而对其承载的多个所述芯片进行所述预定测试程序；其中，所述环境控制设备还包含有多个罩体及至少一抽气装置，各个所述容置室中设置有一个所述罩体；当所述芯片测试装置设置于其中一个所述容置室中，且所述容置室中的所述罩体对应盖设于所述电路板上时，所述罩体与所述电路板将共同形成一封闭空间，多个所述电连接座则对应位于所述封闭空间中；所述设备本体还连接一抽气装置，所述抽气装置能被控制而将所述封闭空间中的气体向外抽出。

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百度查询： 第一检测有限公司 环境控制设备

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