申请/专利权人：四川大学

申请日：2022-12-07

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN115926335B

主分类号：C08L25/06

分类号：C08L25/06;C08J9/12;C08L75/04;C08L33/12;C08L83/04;C08K3/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2023.04.25#实质审查的生效;2023.04.07#公开

摘要：本发明提供了利用高压气体发泡技术在聚合物表面构筑无皮层多孔结构的方法，包括以下步骤：1将成型聚合物坯体A与成型聚合物坯体B叠合，在加热加压条件下使二者的界面发生不完全融合，得到界面不完全融合的坯体；2采用高压气体对界面不完全融合的坯体进行溶胀渗透，通过卸压法或者升温法使界面不完全融合的坯体发泡；3从发泡材料的不完全融合的界面处将发泡材料分离，得到表面具有多孔结构的聚合物A和聚合物B。本发明制备的表面具有多孔结构的聚合物A和聚合物B的表面多孔结构的顶端无皮层覆盖，表面多孔结构单层排列。本发明可将聚合物原料均转换为具有多孔表面的产品，还可增加聚合物表面孔结构和表面粗糙度的可调控范围。

主权项：1.一种利用高压气体发泡技术在聚合物表面构筑无皮层多孔结构的方法，其特征在于，包括以下步骤：1制备界面不完全融合的坯体将成型聚合物坯体A与成型聚合物坯体B叠合，在融合温度T1下对叠合的坯体施加融合压力P1，使成型聚合物坯体A与成型聚合物坯体B的界面发生不完全融合，得到界面不完全融合的坯体；成型聚合物坯体A和成型聚合物坯体B具有共同的加工温度窗口和发泡温度窗口，融合温度T1在共同的加工温度窗口内选择；2高压气体发泡将界面不完全融合的坯体置于高压腔体中，采用压力为P2的高压气体在温度T2下对界面不完全融合的坯体进行溶胀渗透至高压气体在界面不完全融合的坯体中达到饱和，然后通过卸压法或者升温法使界面不完全融合的坯体在发泡，在界面不完全融合的坯体的界面处形成泡孔并使泡孔定型，得到发泡材料；温度T2在成型聚合物坯体A和成型聚合物坯体B共同的发泡温度窗口内选择；3分离聚合物多孔表面从步骤2所得发泡材料的不完全融合的界面处将发泡材料分离，同时得到表面具有多孔结构的聚合物A和表面具有多孔结构的聚合物B；表面具有多孔结构的聚合物A和表面具有多孔结构的聚合物B的表面多孔结构的顶端无皮层覆盖，且表面多孔结构单层排列；所述表面具有多孔结构的聚合物A和表面具有多孔结构的聚合物B，分别由不完全融合的界面两侧的成型聚合物坯体A和成型聚合物坯体B转变而成。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 四川大学 利用高压气体发泡技术在聚合物表面构筑无皮层多孔结构的方法

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