申请/专利权人：华羿微电子股份有限公司

申请日：2024-01-04

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117524914B

主分类号：H01L21/66

分类号：H01L21/66;H01L21/50;G06F40/151;G06F40/166;G06F40/18

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2024.02.27#实质审查的生效;2024.02.06#公开

摘要：本发明公开了一种盲封晶圆的加工方法及设备，该加工方法包括：通过划片机按照芯片尺寸对盲封晶圆进行划片后，将晶圆尺寸、芯片尺寸、光刻号位置、晶圆缺口位置和大小、及芯片型号输入晶圆计算器软件，通过计算后生成一个EXCEL格式的MAP图，该MAP图对应该盲封晶圆，并且通过晶圆计算器剔除了不完整及未光刻的芯片，将该MAP图内的内容复制粘贴至文本文档生成txt格式的MAP文件，上芯取片时使用该MAP图进行加工。通过该加工方法如果盲封取片晶圆某一部分有异常或不需要取片，可以对生成的MAP相应部分进行修改，划片不再进行人工打点，节省了人力物力，能够明显提高产品的封装良率。

主权项：1.一种盲封晶圆的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在划片工序对盲封晶圆按照目标芯片的尺寸进行划片；S2、根据所述盲封晶圆的第一信息、以及所述目标芯片的第二信息，计算得到所述目标芯片的芯片总数和芯片行列数，所述第一信息包括所述盲封晶圆的尺寸、光刻号位置以及晶圆缺口位置和大小，所述第二信息包括所述目标芯片的尺寸、型号；S3、根据所述目标芯片的芯片总数和芯片行列数，计算得到所有所述目标芯片的芯片坐标以及所述盲封晶圆的中心坐标；S4、根据所述中心坐标对每个所述目标芯片的芯片坐标进行校验，确定所有所述目标芯片中的正常芯片和异常芯片；S5、根据所有所述目标芯片的芯片坐标、以及所有所述目标芯片中正常芯片和异常芯片的确定结果，输出晶圆缩略图；S6、在上芯取片时根据所述晶圆缩略图进行加工，具体为：将所述晶圆缩略图中正常芯片标记为“1”并导出；将导出所述晶圆缩略图转换为txt格式，上芯取片时根据转换为txt格式的所述晶圆缩略图进行加工；步骤S4中，所述确定所有所述目标芯片中的正常芯片和异常芯片，具体为：计算所有所述目标芯片每个角的坐标距离到所述盲封晶圆中心坐标的距离，若其中一个目标芯片每个角到所述盲封晶圆中心坐标的距离小于等于所述盲封晶圆的半径，则确定为正常芯片，否则，则确定为异常芯片。

全文数据：

权利要求：

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