申请/专利权人：迪睿合株式会社

申请日：2020-10-14

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN114502685B

主分类号：C09J163/00

分类号：C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J9/02;C09J7/35;H01B1/22;H01R11/01

优先权：["20191025 JP 2019-194428"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2022.05.31#实质审查的生效;2022.05.13#公开

摘要：提供可接合具备细间距的电极的电子零件的连接体的制备方法、各向异性导电接合膜和连接体。使在热固型的绝缘性粘结剂中分散有焊料粒子而成、且具有比所述焊料粒子的熔点低的最低熔融粘度到达温度和比所述焊料粒子的熔点高的固化温度的各向异性导电接合材料夹在第1电子零件的电极与第2电子零件的电极之间，使用设定为固化温度以上的峰值温度的回流焊炉，使第1电子零件的电极与第2电子零件的电极在无负荷下接合。

主权项：1.连接体的制备方法，其中，使在热固型的绝缘性粘结剂中分散有焊料粒子而成、具有比所述焊料粒子的熔点低的最低熔融粘度到达温度和比所述焊料粒子的熔点高的固化温度、且厚度为所述焊料粒子的平均粒径的50％以上且300％以下的各向异性导电接合膜夹在第1电子零件的电极与第2电子零件的电极之间，使用回流焊炉使所述第1电子零件的电极与所述第2电子零件的电极在无负荷下接合，所述回流焊炉的峰值温度比所述各向异性导电接合膜的固化温度高10度以上，所述各向异性导电接合膜的最低熔融粘度低于100Pa·s，所述绝缘性粘结剂含有在常温下为固态的固态环氧树脂，所述固态环氧树脂的软化点为80℃以上且120℃以下。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 迪睿合株式会社 连接体的制备方法、各向异性导电接合材料及连接体

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