申请/专利权人：OPPO广东移动通信有限公司

申请日：2018-08-23

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN108769498B

主分类号：H04N23/54

分类号：H04N23/54;H04N23/57;H04N23/45;H04M1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2018.11.30#实质审查的生效;2018.11.06#公开

摘要：本申请实施例公开了一种可结合的感光芯片、摄像头模组及电子设备。该感光芯片包括位于衬底上的至少两个像素阵列、与像素阵列对应电连接的至少两个相互独立的集成电路以及结合框架；相邻两个像素阵列之间具有无功能区，无功能区包括切割路线，切割路线将感光芯片分为至少两个感光子芯片；至少两个相互独立的集成电路，用于分别读取对应的像素阵列输出的影像信号，并进行处理；结合框架，用于采用与切割路线匹配的感光子芯片替换不良感光子芯片后，拼接感光子芯片与剩余感光子芯片。通过上述技术方案，提高多摄系统中摄像头模组的生产、标定的精度，在一个感光子芯片损坏或功能不良时，可以替换掉该损坏或功能不良的感光子芯片。

主权项：1.一种可结合的感光芯片，其特征在于，包括位于衬底上的至少两个像素阵列、与像素阵列对应电连接的至少两个相互独立的集成电路以及结合框架；相邻两个像素阵列之间具有无功能区，所述无功能区包括切割路线，所述切割路线将所述感光芯片分为至少两个感光子芯片，其中，所述切割路线用于指示对所述感光芯片进行切割的轨迹；所述至少两个相互独立的集成电路，用于分别读取对应的像素阵列输出的影像信号，并进行处理；所述结合框架，用于采用与所述切割路线匹配的感光子芯片替换不良感光子芯片后，拼接所述感光子芯片与剩余感光子芯片；所述结合框架用于拼接所述感光子芯片与剩余感光子芯片，包括：所述结合框架的侧面设置有缝隙；所述缝隙，用于使所述感光子芯片插入，并与所述剩余感光子芯片进行拼接。

全文数据：一种可结合的感光芯片、摄像头模组及电子设备技术领域[0001]本申请实施例涉及半导体器件技术，尤其涉及一种可结合的感光芯片、摄像头模组及电子设备。背景技术[0002]具有多个摄像头模组的电子设备能够分别控制不同的摄像头执行不同功能，从而使得通过摄像头捕捉的画面具有更多内容且更加清晰，成像更加精致、色彩更加鲜艳。[0003]然而，相关技术中具有多个摄像头模组的多摄系统通常是将多个摄像头模组通过支架组装得到的。如图1所示，通过支架130将第一摄像头模组10和第二摄像头模组20装配成多摄系统。每个摄像头模组包括感光芯片（140,150及镜头组件（110,120，其中，镜头组件（110,120包括镜头、镜座和马达。感光芯片（140,150焊接于线路板160上，且感光芯片140，150上的成像区（141，151位于镜头（110,120的垂直投影区域。由于采用模组级别的组装方式，可能无法满足模组间位置的生产、标定精度要求。如双目测距、图像融合等场景，微小的距离或角度的偏差都会对最终结果造成较大的偏差。发明内容[0004]本申请实施例提供一种可结合的感光芯片、摄像头模组及电子设备，可以优化相关技术中的多摄系统的设计方案。[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种可结合的感光芯片，包括位于衬底上的至少两个像素阵列、与像素阵列对应电连接的至少两个相互独立的集成电路以及结合框架；[0006]相邻两个像素阵列之间具有无功能区，所述无功能区包括切割路线，所述切割路线将所述感光芯片分为至少两个感光子芯片，其中，所述切割路线用于指示对所述感光芯片进行切割的轨迹；[0007]所述至少两个相互独立的集成电路，用于分别读取对应的像素阵列输出的影像信号，并进行处理；[000S]所述结合框架，用于采用与所述切割路线匹配的感光子芯片替换不良感光子芯片后，拼接所述感光子芯片与剩余感光子芯片。[0009]第二方面，本申请实施例还提供了一种摄像头模组，该摄像头模组包括如上述第一方面所述的可结合的感光芯片。[0010]第三方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，该电子设备具有如上述第二方面所述的摄像头模组。[0011]本申请实施例提供一种可结合的感光芯片方案，包括位于衬底上的至少两个像素阵列、与像素阵列对应电连接的至少两个相互独立的集成电路以及结合框架;相邻两个像素阵列之间具有无功能区，所述无功能区包括切割路线，该切割路线将感光芯片分为至少两个感光子芯片，其中，该切割路线用于指示对感光芯片进行切割的轨迹;结合框架，用于采用与该切割路线匹配的感光子芯片替换不良感光子芯片后，拼接所述感光子芯片与剩余感尤于心片，实现由合格的感光子芯片替换不良的感光子芯片，以避免因单个感光子芯片损坏或功能不良而导致双摄或多摄对应的整个感光芯片无法使用的问题。通过采用本申请实施f的技术方案，可以在制备多摄系统的感光芯片的过程中，在同一晶圆上设计和生产不为1¾式的感光芯片，提尚多摄系统中各个摄像头模组的生产、标定的精度，从而，提高影像效果。还能在多摄系统中的一个感光子芯片损坏或功能不良时，可以替换掉该损坏或功能不良的感光子芯片而不影响多摄系统的正常使用，提高了感光芯片及摄像头模组的良率。附图说明[0012]图1为传统的双摄系统的结构示意图；[0013]图2为本申请实施例提供的一种可结合感光芯片的结构示意图；[0014]图3为本申请提供的一种可结合的感光芯片的结合框架的结构示意图；[0015]图4为本申请提供的另一种可结合的感光芯片的结合框架的结构示意图；[0016]图5为本申请实施例提供的另一种可结合感光芯片的结构框图；[0017]图6为本申请实施例提供的一种摄像头模组的结构示意图；[0018]图7为本申请实施例提供的一种智能手机的结构框图。具体实施方式[0019]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。[0020]需要说明的是，由于半导体技术和工艺水平的不断提高，图像传感器（ImageSensor，又称为感光芯片或感光元件，作为视觉信息获取的一种基础器件，因其能实现信息的获取、转换和视觉功能的扩展，给出直观、多层次、内容丰富的可视图像信息，而具有越来越广泛的应用。相关技术中应用最为广泛的固体图像传感器主要包括电荷耦合器件CCD图像传感器和互补金属氧化物半导体CMOS图像传感器。本申请实施例的感光芯片可以是上述两种类型的图像传感器。[0021]图2为本申请实施例提供的一种可结合感光芯片的结构示意图。该感光芯片可以借助结合框架采用良品的感光子芯片替换损坏或功能不良的感光子芯片。[0022]需要说明的是，可以采用半导体器件制备工艺在同一晶圆上形成多个感光芯片，并进行切割。其中，感光芯片包括至少两个像素阵列及对应的集成电路。在半导体制程中，在同一晶圆上形成至少两个像素阵列及对应的集成电路，可以避免相关技术中的模组级装配难度大、难调试的问题。相关技术中，多摄系统的摄像头模组为多个感光芯片对应多个镜头，每个摄像头具有各自独立的功能、相互之间没有功能共用部分，由于芯片是分别位于各自的线路板上，每个芯片的放置角度、倾斜度均有差异，会增加后续装备及调试的难度。[0023]像素阵列包括多个像素单元，包括光电二极管和读出电路。以CMOS图像传感器为例说明像素结构。根据像素结构不冋，可以分为无源像素传感器PassivePixelSensor，简称PPS、有源像素传感器（ActivePixelSensor，简称APS以及数字像素传感器DigitalPixelSensor，简称DPS。示例性的，以APS为例说明有源像素单元的感光过程。像素单元包括光电二极管、复位晶体管T1、源跟随器T2和行选通晶体管13。在积分周期开始前，控制T1管导通，将光电二极管复位至复位电平上，然后，开始光生电子的积分过程;一段时间后，控制T1管截止，光照射到光电二极管上产生电子，并通过源跟随器T2放大输出；完成光电积分过程后，行选通管T3导通，信号被送往列总线上，经由列读取电路输出。[0024]集成电路包括接口电路、时序控制电路、地址译码器行地址译码器或列地址译码器）、移位寄存器行移位寄存器或列移位寄存器、模拟信号放大电路和模数转换电路。[0025]接口电路，用于将外部控制数据加载到芯片内存寄存器组。[0026]时序控制电路，用于根据内部寄存器设置的数据产生像素单元的积分读取、复位等内部时序信号，并以脉冲信号的形式输出至对应的电路。[0027]行地址译码器和行移位寄存器，主要用于产生像素阵列行选择所需的地址控制信号。首先将接收到的行起始地址信号通过相应的地址译码器进行译码，然后将所得数据输入移位寄存器，在时钟信号控制下实现地址的移位，产生新地址。[0028]列地址译码器和列移位寄存器，主要用于产生像素阵列列选择所需的地址控制信号。首先将接收到的列起始地址信号通过相应的地址译码器进行译码，然后将所得数据输入移位寄存器，在时钟信号控制下实现地址的移位，产生新地址。[0029]模拟信号放大电路，用于对由列总线读出的像素信号进行放大处理，并将放大后的像素信号输出至模数转换器。[0030]模数转换器，用于将像素信号转换成对应的数字信号，实现像素信号的数字化输出。[0031]影像处理器集成于线路板上，且与感光芯片电连接，用于对模数转换器输出的数字信号进行预设处理得到影像数据。其中，预设处理可以包括AEC自动曝光控制）、AGC自动增益控制）、AWB自动白平衡）、色彩校正、LensShading镜头阴影校正）、Gamma校正、祛除坏点、AutoBlackLevel自动黑电平校正）及AutoWhiteLevel自动白电平校正）等等功能的处理。[0032]输入输出接口电路集成于线路板上，且与影像处理器电连接，用于接收影像处理器输出的影像数据，并按照设定格式对影像数据进行格式调整，输出格式调整后的影像数据供后续步骤使用。例如，在图像融合应用场景下，多摄系统中各个摄像头模组分别输出格式调整后的影像数据至CPU，用于进行图像融合操作。[0033]如图2所示，该可结合的感光芯片200包括位于衬底上的至少两个像素阵列（210，22〇以及结合框架240。相邻两个像素阵列210,220之间具有无功能区230,所述无功能区230包括切割路线270,所述切割路线270将所述感光芯片200分为至少两个感光子芯片（半颗芯片280,260，其中，所述切割路线270用于指示对所述感光芯片200进行切割的轨迹。每个感光子芯片（280,260中包括一个像素阵列（210,220及集成电路。需要说明的是，上述至少两个集成电路之间相互独立，即没有电路连接，用于分别采集至少两个像素阵列检测到的影像信号，并进行处理。例如，对于双摄系统，感光芯片具有两个像素阵列，分别命名为第一像素阵列210和第二像素阵列220。相应的，与像素阵列对应连接的集成电路可以命名为第一集成电路和第二集成电路。通过第一集成电路读取第一像素阵列210采集的信号，并通过滤波、信号放大及模数转换等处理得到影像信号，并通过影像处理器对影像信号进行设定处理。通过第二集成电路读取第二像素阵列220采集的信号，并通过滤波、信号放大及模数转换等处理得到影像信号，并通过影像处理器对影像信号进行设定处理。需需要说明的是，对于每个良品的感光子芯片，其具有的像素阵列与集成电路的功能如上所述，此处不再赘述。[0034]需要说明的是，相邻两个像素阵列210,220之间的无功能区230上未设置集成电路，可以保证在对感光芯片2〇0进行切割后，不影响切割后的感光子芯片的正常工作。可以理解的是，无功能区23〇可以设置成规则形状，也可以设置为不规则形状。在无功能区230上设置切割路线270。通过该切割路线270将感光芯片200分成至少两个感光子芯片（280，260。例如，切割路线可以是位于无功能区230表面的荧光材料构成的线段，可以在切割装置上集成检测荧光材料的组件，用于通过检测荧光材料确定切割路线，并基于该切割路线通过切割装置对感光芯片进行切割。又如，切割路线可以是在无功能区表面刻蚀预设深度及预设形状的槽，通过该槽指示切割路线。可以在切割装置上集成超声波传感器或红外线传感器等，通过检测超声波传感器或红外线传感器检测切割路线，并基于该切割路线通过切割装置对感光芯片进行切割。可以理解的是，切割路线的设置形式及检测方式有很多种，并不限于上述列举的方式。另外，切割路线可以设置于无功能区中的任意位置，本申请对切割路线的设置位置并不作具体限定。例如，该切割路线可以与无功能区的边界线重合。[0035]在具有至少两个像素阵列的感光芯片中的一个感光子芯片损坏或功能不良时，可以沿上述切割路线将不良感光子芯片可以将包括损坏或功能不良等情况导致的感光芯片不能正常工作的芯片称为不良感光子芯片）由感光芯片上切割下去。再选择与切割路线匹配的良品的感光子芯片，并通过结合框架拼接该良品的感光子芯片与剩余感光子芯片。需要说明的是，剩余感光子芯片可以是感光芯片中沿切割路线切去不良感光子芯片后剩余的感光子芯片。与切割路线匹配的良品的感光子芯片可以认为是感光子芯片未被损坏、未出现功能不良情况，且切割路线与剩余感光子芯片的切割路线匹配。例如，对于具有2个像素阵列的感光芯片，沿着切割路线对感光芯片进行切割，可以将无功能区切除，得到具有一个像素阵列的感光子芯片。从而，可以米用良品的感光子芯片替换掉损坏或者功能不良的感光子芯片。[0036]示例性的，结合框架包括至少两个感光芯片放置部，该感光芯片放置部由结合框架的表面向内部凹陷，相邻两个感光芯片放置部之间形成隔离部，该隔离部与无功能区具有相同的形状及尺寸。图3为本申请提供的一种可结合的感光芯片的结合框架的结构示意图。如图3所示，该结合框架200包括两个感光芯片放置部，命名为第一放置部310和第二放置部320,分别由组合框架的表面向下凹陷，用于分别放置良品的感光子芯片和剩余的感光子芯片。隔离部250位于第一放置部310和第二放置部320之间，可以是由结合框架200的表面延伸至底面的实心柱体，用于隔离第一放置部310和第二放置部320。该结合框架200的同一侧由隔离部250划分为两个子区域，在该这两个子区域内分别设有与隔离部250垂直的缝隙。以图3示出的组合框架为例，定义朝向用户一侧为正面，与正面相对的一侧为反面，隔离部250分别将正面及反面划分为两个子区域。可以在正面和或反面设置供感光芯片或剩余子芯片进入结合框架200的缝隙。对应于第一放置部310的第一缝隙330及对应于第二放置部320的第二缝隙340分别为感光子芯片和剩余子芯片进入感光芯片放置部提供入口。由于与具有缝隙的一侧相对的另一侧未设有缝隙，在感光子芯片及剩余感光子芯片放入第一放置部及第二放置部，可以抵住与具有缝隙的一侧相对的另一侧，从而起到定位的作用。此时，可以在组合框架底部350设置镂空部360,该镂空部360的结构与位置根据感光子芯片或剩余子芯片的焊点的位置确定。[0037]可选的，该结合框架与隔离部平行的两侧分别设有缝隙。图4为本申请提供的另一种可结合的感光芯片的结合框架的结构示意图。如图4所示，结合框架200与隔离部250平行的两端设有供感光子芯片和剩余子芯片进入的第一缝隙410和第二缝隙420,实现感光子芯片和剩余子芯片分别由结合框架200的两端插入结合框架200。并且，由于隔离部250是由结合框架200的表面延伸至底面的实心柱体，可以在感光子芯片和剩余子芯片的插入过程中，起到定位的作用。[0038]可选的，该第一放置部310及第二放置部320可以分别与感光子芯片和剩余感光子芯片过盈配合，实现感光子芯片和剩余感光子芯片分别与第一放置部310和第二放置部320紧固连接。[0039]可选的，第一放置部及第二放置部可以具有台阶370,分别将感光子芯片和剩余感光子芯片粘接于该台阶370的上表面，台阶370分别用于支撑感光子芯片和剩余感光子芯片。[0040]示例的，在结合框架上设有填胶孔，该填胶孔由台阶的底面延伸至上述缝隙的底面，通过该填胶孔注入粘接胶，实现将所述感光子芯片和剩余感光子芯片粘接于所述感光芯片放置部。需要说明的是，台阶的表面可以与上述缝隙的底面重合，实现感光子芯片和剩余感光子芯片平滑过渡至第一放置部及第二放置部。[0041]可选的，该结合框架2〇0的同一侧由隔离部250划分为两个子区域，分别对应第一放置部310和第二放置部320。第一放置部310的底部为镂空设计，实现在感光子芯片或剩余子芯片被固定于第一放置部310之后，焊点可以由第一镂空部430露出。相似的，第二放置部320的底部也为镂空设计，实现在感光子芯片或剩余子芯片被固定于第二放置部320之后，焊点可以由第二镂空部420露出。[0042]本实施例的技术方案，通过在芯片的衬底上形成至少两个像素阵列，相邻两个像素阵列之间具有无功能区，所述无功能区包括切割路线，该切割路线将感光芯片分为至少两个感光子芯片，在一个感光子芯片损坏或功能不良时，可以基于切割路线将损坏或功能不良的感光子芯片由感光芯片上切去;再采用与该切割路线匹配的感光子芯片替换不良感光子芯片，采用结合框架拼接所述感光子芯片与剩余感光子芯片，实现由合格的感光子芯片替换不良的感光子芯片，以避免因单个感光子芯片损坏或功能不良而导致双摄或多摄对应的整个感光芯片无法使用的问题。通过采用本申请实施例的技术方案，可以在制备多摄系统的感光芯片的过程中，在同一晶圆上设计和生产不分离式的感光芯片，提高多摄系统中各个摄像头模组的生产、标定的精度，从而，提高影像效果。还能在多摄系统中的一个感光子芯片损坏或功能不良时，可以替换掉该损坏或功能不良的感光子芯片而不影响多摄系统的正常使用，提高了感光芯片及摄像头模组的良率。[0043]在一些实施例中，切割路线可以均分无功能区。图5为本申请实施例提供的另一种可结合感光芯片的结构框图。如图5所示，切割路线510与无功能区的中轴线重合，沿切割路线510切割感光芯片可以得到两个感光子芯片（520,530。感光子芯片上无功能子区域550,560的面积相同。[0044]结合框架240包括一个感光芯片放置部，用于放置至少两个感光子芯片（210，220。该结合框架240侧面上设置缝隙540,用于为感光子芯片和剩余子芯片进入感光芯片放置部提供入口。例如，缝隙540位于结合框架240中相平行的至少两侧（以在相对的两个长边各设置一个缝隙，还可以是在相对的两个短边各设置一个缝隙，或者在两个长边和两个短边分别设置缝隙），以便于芯片引脚可以穿过该缝隙与感光子芯片或剩余感光子芯片焊接。[0045]需要说明的是，对于该结合框架相平行的两侧可以仅设置一侧具有缝隙，便于在感光子芯片及剩余子芯片进入感光芯片放置部时进行定位。可以将组合框架的底部设置为镂空结构，以便于感光子芯片或剩余子芯片被固定于感光芯片放置部之后，焊点可以由结合框架露出。例如，在组合框架底部设置镂空部，该镂空部的结构与位置根据感光子芯片或剩余子芯片的焊点的位置确定。[0046]可选的，感光芯片放置部具有台阶，分别将感光子芯片和剩余感光子芯片粘接于该台阶的上表面，通过台阶支撑感光子芯片和剩余感光子芯片。需要说明的是，台阶的表面可以与上述缝隙的底面重合，实现感光子芯片和剩余感光子芯片平滑过渡至感光芯片放置部。这样设计的好处在于感光芯片不再是在模组端进行装配，而是在半导体制造过程中就按照多摄系统的要求设计具有多个像素阵列及对应的集成电路的感光芯片。由于多摄系统的感光芯片在同一晶圆上生成，充分利用半导体生产的精度高的特点，极大的提高了多摄系统的精度，减小了模组端生产、标定的难度。并且在感光芯片中出现不良的感光子芯片时，可以将该不良的感光子芯片沿无功能区的中轴线切割，剩余的半颗芯片可以与良品的感光芯片拼接得到可以正常工作的感光芯片，避免因感光子芯片的损坏或功能不良而影响整个双摄或多摄系统的感光芯片无法使用的问题发生，有效地提高了芯片及模组的良率。[0047]本申请实施例还提供一种摄像头模组，包括如上述实施例提供的感光芯片，实现通过具有多个感光区域的一块感光芯片构成多摄系统。该摄像头模组可以包括具有上述实施例提供的感光芯片的多个后置摄像头模组和或多个前置摄像头模组。该摄像头模组包括：[0048]具有上述实施例记载结构的可结合的感光芯片，该可结合的感光芯片焊接于线路板上。其中，至少两个像素阵列（即成像区），由于半导体制程的精度远远高于模组制程精度，在同一衬底上制备两个或多个像素阵列形成多个感光区域，可以将芯片平整度、至少两个感光区域的相对偏差、相对倾斜角等角度由毫米级提高至微米级。[0049]镜头，与该可结合的感光芯片的像素阵列的数量一致。多个透镜通过镜座固定形成镜头，镜头、镜座与音圈马达构成镜头组件，镜头组件通过支架固定于线路板上构成多摄系统。需要说明的是，多摄系统可以是由多个后置摄像头模组和或多个前置摄像头模组构成的拍摄系统。[0050]图6为本申请实施例提供的一种摄像头模组的结构示意图。如图6所示，该摄像头模组包括:第一镜头组件610、第二镜头组件620、支架630及可结合的感光芯片640。其中，第一镜头组件610包括第一镜头、第一镜座和第一马达，实现第一镜头在第一马达的带动下在第一镜筒中滑动，以调节焦距;第二镜头组件620包括第二镜头、第二镜座和第二马达，实现第二镜头在第二马达的带动下在第二镜筒中滑动，以调节焦距。可结合的感光芯片640包括第一像素阵列641和第二像素阵列642,其电路结构如上述实施例所示，此处不再赘述。且可结合的感光芯片640焊接于线路板650上，线路板650的尺寸大于可结合的感光芯片640的尺寸，支架630与线路板650固定连接，构成摄像头模组的封装结构。[0051]可选的，第一镜头组件610还包括第一红外滤光片，用于滤除通过第一镜头采集的红外光信号。第二镜头组件620还包括第二红外滤光片，用于滤除通过第二镜头采集的红外光信号。[0052]可选的，第一红外滤光片还可以与第一镜头组件610分离设置，第二红外光滤光片还可以与第二镜头组件620分离设置。[0053]本申请实施例提供了一种电子设备，具有本申请实施例提供的摄像头模组。其中，电子设备可以为智能手机、PAD平板电脑）、笔记本电脑及智能穿戴设备等具有摄像头的终端。以智能手机为例说明电子设备的结构，图7为本申请实施例提供的一种智能手机的结构框图。如图7所示，该智能手机可以包括：存储器701、中央处理器（CentralProcessingUnit，CPU702又称处理器，以下简称CPU、夕卜设接口703、RFRadioFrequency，射频）电路705、音频电路706、扬声器711、触摸屏712、多摄系统713、电源管理芯片708、输入输出（1〇子系统709、其他输入控制设备710以及外部端口704,这些部件通过一个或多个通信总线或信号线707来通信。[0054]应该理解的是，图示智能手机700仅仅是电子设备的一个范例，并且智能手机700可以具有比图中所示出的更多的或者更少的部件，可以组合两个或更多的部件，或者可以具有不同的部件配置。图中所示出的各种部件可以在包括一个或多个信号处理和或专用集成电路在内的硬件、软件、或硬件和软件的组合中实现。[0055]下面就本实施例提供的集成有文件清理装置的智能手机进行详细的描述。[0056]存储器701，所述存储器701可以被CPU702、外设接口703等访问，所述存储器701可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如一个或多个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。[0057]外设接口7〇3,所述外设接口7〇3可以将设备的输入和输出外设连接到CPU702和存储器701。[0058]IO子系统709,所述IO子系统7〇9可以将设备上的输入输出外设，例如触摸屏712和其他输入控制设备71〇,连接到外设接口703。10子系统709可以包括显示控制器7091和用于控制其他输入控制设备H0的一个或多个输入控制器7092。其中，一个或多个输入控制器7〇92从其他输入控制设备710接收电信号或者向其他输入控制设备710发送电信号，其他输入控制设备710可以包括物理按钮按压按钮、摇臂按钮等）、拨号盘、滑动开关、操纵杆、点击滚轮。值得说明的是，输入控制器7092可以与以下任一个连接:键盘、红外端口、USB接口以及诸如鼠标的指示设备。[0059]触摸屏712,所述触摸屏712是用户终端与用户之间的输入接口和输出接口，将可视输出显示给用户，可视输出可以包括图形、文本、图标、视频等。[0060]IO子系统709中的显示控制器7091从触摸屏712接收电信号或者向触摸屏712发送电信号。触摸屏712检测触摸屏上的接触，显示控制器7091将检测到的接触转换为与显示在触摸屏712上的用户界面对象的交互，即实现人机交互，显示在触摸屏712上的用户界面对象可以是运行游戏的图标、联网到相应网络的图标等。值得说明的是，设备还可以包括光鼠，光鼠是不显示可视输出的触摸敏感表面，或者是由触摸屏形成的触摸敏感表面的延伸。[0061]RF电路705,主要用于建立手机与无线网络（即网络侧）的通信，实现手机与无线网络的数据接收和发送。例如收发短信息、电子邮件等。具体地，RF电路705接收并发送RF信号，RF信号也称为电磁信号，RF电路705将电信号转换为电磁信号或将电磁信号转换为电信号，并且通过该电磁信号与通信网络以及其他设备进行通信。RF电路705可以包括用于执行这些功能的已知电路，其包括但不限于天线系统、RF收发机、一个或多个放大器、调谐器、一个或多个振荡器、数字信号处理器、CODECCOder-DECoder，编译码器芯片组、用户标识模块（SubscriberIdentityModule，SIM等等。[0062]音频电路706,主要用于从外设接口703接收音频数据，将该音频数据转换为电信号，并且将该电信号发送给扬声器711。[0063]扬声器711，用于将手机通过RF电路705从无线网络接收的语音信号，还原为声音并向用户播放该声音。[0064]电源管理芯片708,用于为CPU702、I0子系统及外设接口所连接的硬件进行供电及电源管理。[0065]多摄系统713,包括多个后置摄像头模组和或多个前置摄像头模组，用于获取目标对象的不同视角、不同景深等方面的影像数据，并通过外设接口7〇3传输至存储器701进行存储，以备CPU702调用。[0066]本申请实施例提供的电子设备，具有可拼接的感光芯片，在制备该感光芯片的过程中，在同一晶圆上设计和生产不分离式的感光芯片，提高多摄系统中各个摄像头模组的生产、标定的精度，从而，提高影像效果。此外，在多摄系统中的一个感光子芯片损坏或功能不良时，可以替换掉该损坏或功能不良的感光子芯片而不影响多摄系统的正常使用，提高了感光芯片及摄像头模组的良率。[0067]注意，上述仅为本申请的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本申请不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本申请的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本申请进行了较为详细的说明，但是本申请不仅仅限于以上实施例，在不脱离本申请构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本申请的范围由所附的权利要求范围决定。

权利要求：1.一种可结合的感光芯片，其特征在于，包括位于衬底上的至少两个像素阵列、与像素阵列对应电连接的至少两个相互独立的集成电路以及结合框架；相邻两个像素阵列之间具有无功能区，所述无功能区包括切割路线，所述切割路线将所述感光芯片分为至少两个感光子芯片，其中，所述切割路线用于指示对所述感光芯片进行切割的轨迹；所述至少两个相互独立的集成电路，用于分别读取对应的像素阵列输出的影像信号，并进行处理；所述结合框架，用于采用与所述切割路线匹配的感光子芯片替换不良感光子芯片后，拼接所述感光子芯片与剩余感光子芯片。2.根据权利要求1所述的可结合的感光芯片，其特征在于，所述切割路线均分所述无功能区。3.根据权利要求1所述的可结合的感光芯片，其特征在于，所述切割路线与所述无功能区的边界线重合。4.根据权利要求1所述的可结合的感光芯片，其特征在于，所述结合框架包括至少两个感光芯片放置部，所述感光芯片放置部由所述结合框架的表面向内部凹陷，相邻两个感光芯片放置部之间形成隔离部，所述隔离部与所述无功能区具有相同的形状及尺寸。5.根据权利要求4所述的可结合的感光芯片，其特征在于，所述结合框架的一侧被所述隔离部划分为两个子区域，所述子区域上分别设有与所述隔离部垂直的缝隙，用于提供所述感光子芯片和所述剩余感光子芯片进入所述感光芯片放置部的入口。一6.根据权利要求4所述的可结合的感光芯片，其特征在于，所述结合框架与所述隔离部平行的两侧分别设有与所述隔离部平行的缝隙，用于提供所述感光子芯片和所述剩余感光子芯片进入所述感光芯片放置部的入口。、7.根据权利要求5或6所述的可结合的感光芯片，其特征在于，所述感光芯片放置部具有台阶，且所述台阶的表面与所述缝隙的底面重合。i、、i8.根据权利要求7所述的可结合的感光芯片，其特征在于，还包括填胶孔，所述填胶孔由所述台阶的底面延伸至所述缝隙的底面。、9.一种摄像头模组，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的可结合的感光芯片。10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备具有如权利要求9所述的摄像头模组。

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