申请/专利权人：迈为技术(珠海)有限公司

申请日：2023-11-01

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117153760B

主分类号：H01L21/68

分类号：H01L21/68

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2023.12.19#实质审查的生效;2023.12.01#公开

摘要：本发明公开一种键合片对中机构以及键合片对中方法，属于半导体加工领域。键合片对中方法包括：根据预先输入的键合片直径d0，计算第一后推杆、第二后推杆的推动距离B，并控制这两个推杆向内推进距离B；控制第一前推杆、第二前推杆向内移动，在第一前推杆、第二前推杆、第一后推杆、第二后推杆均接触键合片时停止移动；根据四个推杆的位置计算键合片实际直径d1，根据d1计算修正值C，根据修正值C计算精确推动距离D；所有推杆回位，控制第一后推杆、第二后推杆向内移动距离D；控制第一前推杆、第二前推杆向内移动至接触键合片时停止移动，完成对中。本发明在键合片的实际直径与设计直径有偏差时，可对键合片进行更加精确地对中定位，精度更高。

主权项：1.一种键合片对中机构，其特征在于，用于对键合片90进行对中定位，所述键合片90为晶圆或承载片，所述键合片对中机构包括：支撑件10，用于支撑键合片90；所述支撑件10具有支撑中心101，还具有穿过所述支撑中心101且相互垂直的第一中心线102以及第二中心线103；后推动组件，包括设于所述第一中心线102后侧且对称设于所述第二中心线103相对两侧的第一后推杆31以及第二后推杆32；前推动组件，包括设于所述第一中心线102前侧且对称设于所述第二中心线103相对两侧的第一前推杆41以及第二前推杆42；控制器，用于控制所述后推动组件以及所述前推动组件；其中，所述第一后推杆31、所述第二后推杆32、所述第一前推杆41、所述第二前推杆42可沿所述支撑件10的径向向接近或远离所述支撑中心101的方向移动；所述第一前推杆41、所述第二前推杆42、所述第一后推杆31、所述第二后推杆32均设置力传感器；所述力传感器与控制器通信连接，所述力传感器用于检测推杆是否接触键合片边缘。

全文数据：

权利要求：

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