申请/专利权人：TMG科尔股份有限公司

申请日：2019-09-19

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN113056964B

主分类号：H05K7/20

分类号：H05K7/20;G06F1/20

优先权：["20180919 US 62/733,430","20181016 US 62/746,254","20181019 US 16/165,594","20181116 US 62/768,633","20190222 US 16/283,181","20190308 US 62/815,682","20190717 US 62/875,222","20190909 US 62/897,457"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2023.01.20#专利申请权的转移;2021.09.21#实质审查的生效;2021.06.29#公开

摘要：描述了一种两相液体浸没冷却系统，其中发热的计算机部件使处于其液相的介电流体蒸发。介电蒸汽然后被冷凝回液相，被用于冷却计算机部件。使用压力受控容器和压力控制器，所公开的系统可以在低于环境压力下运行。通过控制系统运行的压力，用户可以影响介电流体蒸发的温度，并从而实现提高给定计算机部件的性能。利用机械臂和插槽式计算部件，可以创建自愈式计算系统。

主权项：1.一种用于计算部件的冷却系统，包括：压力受控容器，其中，所述压力受控容器被配置为保持处于液相和气相的一定体积的导热、可冷凝的介电流体；机架，其配置为装配一个或更多个计算机部件，其中所述机架被布置在所述容器内使得所述一个或更多个计算机部件至少部分地沉浸在一定体积的导热、可冷凝的介电流体的液相中，其中，在维护、启动和或关闭的操作期间，当压力受控容器暴露于大气条件时，引入压力受控容器中的惰性气体层减小了介电流体的损失量；冷凝器，所述冷凝器用于将气相介电流体冷凝成液相介电流体；以及净化系统，其中所述净化系统被配置成从所述导热介电流体的体积中移除污染物。

全文数据：

权利要求：

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