申请/专利权人：北京空间机电研究所

申请日：2021-11-16

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN114244976B

主分类号：H04N23/55

分类号：H04N23/55;H04N25/76;G01V8/10;G02B27/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2024.01.02#著录事项变更;2022.04.12#实质审查的生效;2022.03.25#公开

摘要：本发明公开了一种10亿级像素可见光面阵拼接探测器，包括：足球面分光反射镜、分光反射镜框、焦面支撑结构框和若干个可展开焦面处理电路盒；其中，所述足球面分光反射镜设置于所述分光反射镜框上；所述分光反射镜框和若干个可展开焦面处理电路盒设置于所述焦面支撑结构框上。本发明通过足球面分光反射镜实现的3×3面阵探测器光学拼接，采用可展开盒体式结构实现焦面处理电路的小型化，结合一体式焦面支撑结构实现10亿像素级焦面探测器。

主权项：1.一种10亿级像素可见光面阵拼接探测器，其特征在于包括：足球面分光反射镜10、分光反射镜框11、焦面支撑结构框12和若干个可展开焦面处理电路盒13；其中，所述足球面分光反射镜10设置于所述分光反射镜框11上；所述分光反射镜框11和若干个可展开焦面处理电路盒13设置于所述焦面支撑结构框12上；所述足球面分光反射镜10包括9个反射面，9个反射面组成3行3列，相邻反射面间的夹角为170°，中心反射面与光线视场中心轴夹角为60°；所述足球面分光反射镜10的反射面表面镀制全反膜系；可展开焦面处理电路盒13的数量为9个，9个可展开焦面处理电路盒13设置于9个反射面对应的光线反射到焦面支撑结构框12的位置；9个可展开焦面处理电路盒13的结构相同，均包括：CMOS探测器13-1、CMOS焦面电路板13-2、CMOS焦面电源电路板13-3、CMOS焦面处理电路板13-4、CMOS焦面处理电源电路板13-5和CMOS信号接口电路板13-6；其中，CMOS探测器13-1安装在CMOS焦面电路板13-2上，CMOS焦面电路板13-2通过四边的柔性电路板分别与CMOS焦面电源电路板13-3、CMOS焦面处理电路板13-4、CMOS焦面处理电源电路板13-5、CMOS信号接口电路板13-6相连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京空间机电研究所 一种10亿级像素可见光面阵拼接探测器

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