申请/专利权人：苏州博濬新材料科技有限公司

申请日：2022-04-02

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN114603133B

主分类号：B22F1/17

分类号：B22F1/17;B22F1/145;B22F9/04;H01B1/22;H01B13/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2022.06.28#实质审查的生效;2022.06.10#公开

摘要：本发明提供了一种含有多级结构纳米填料的导电银浆的制备方法，包括以下步骤：制备银包覆球形铜颗粒、银包覆片状铜颗粒；制备氧化锌石墨烯杂化材料；将环氧树脂和增韧树脂溶于稀释剂中，制得预混树脂；将偶联剂、固化剂、纳米银粉、银包覆球形铜颗粒、银包覆片状铜颗粒、氧化锌石墨烯杂化材料添加至上述预混树脂中搅拌混合均匀，获得浆体；将上述浆体采用三辊机研磨，制得导电银浆。本发明制得的导电银浆不仅导电性能好，且与基体结合性优异，耐磨性能好，制备成本低。

主权项：1.一种含有多级结构纳米填料的导电银浆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）依次采用硫酸溶液和氢氧化钠溶液分别处理球形铜颗粒、片状铜颗粒，制得预处理球形铜颗粒、预处理片状铜颗粒；（2）将碳酸铵、抗坏血酸、聚乙二醇4000和5-磺基水杨酸二水合物和去离子水混合，室温超声处理制得溶液A，向溶液A中加入硝酸银溶液，然后加入氢氧化铵调节pH至9，制得混合液；将混合液分别和预处理球形铜颗粒、预处理片状铜颗粒混合后，在50-60℃水浴条件下搅拌反应，反应结束后过滤，并将沉淀洗涤后干燥，制得银包覆球形铜颗粒、银包覆片状铜颗粒；所述硝酸银溶液的浓度为0.04-0.06gml，所述碳酸铵、抗坏血酸、聚乙二醇4000、5-磺基水杨酸二水合物、硝酸银溶液的用量比为4g：4g：（0.1-0.3）g：（4-5）g：20ml；（3）将二水醋酸锌和乙醇混合溶解，升温，并缓慢滴加氢氧化钠的乙醇溶液，滴加结束后继续搅拌处理，之后冷却至室温，过滤，制得的沉淀洗涤后干燥，制得氧化锌；（4）将上述制得的氧化锌分散在去离子水中，然后加入聚乙烯亚胺溶液搅拌处理，制得改性氧化锌分散液；将石墨烯纳米片分散在去离子水中，然后加入上述制得的改性氧化锌分散液，超声处理，之后过滤，依次采用去离子水和无水乙醇洗涤沉淀，干燥，制得氧化锌石墨烯杂化材料；（5）将环氧树脂和增韧树脂溶于稀释剂中，制得预混树脂；将偶联剂、固化剂、纳米银粉、银包覆球形铜颗粒、银包覆片状铜颗粒和氧化锌石墨烯杂化材料添加至上述预混树脂中搅拌混合均匀，获得浆体；将上述浆体采用三辊机研磨，制得导电银浆。

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