申请/专利权人：华为技术有限公司

申请日：2020-01-11

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN116488783B

主分类号：H04L5/00

分类号：H04L5/00;H04W72/0453

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2023.08.11#实质审查的生效;2023.07.25#公开

摘要：本申请提供了一种打孔信息的指示方法及通信装置，发送端设备在第一内容信道上发送前导码打孔信息，且该第一内容信道的带宽总和小于物理层协议数据单元PHYprotocoldataunit，PPDU的带宽，相对于通过所有的子信道发送该前导码打孔信息的方式，节省了信令开销。进一步的，接收端设备通过接收该前导码打孔信息，可以确定该PPDU的信道的使用状态。

主权项：1.一种打孔信息的指示方法，其特征在于，所述方法包括：生成包括前导码的物理层协议数据单元PPDU，所述前导码包括位置指示信息和前导码打孔信息，所述位置指示信息指示第一内容信道所在的频域位置，所述第一内容信道分布于所述PPDU的部分子信道上，所述前导码打孔信息承载于所述第一内容信道，所述前导码打孔信息用于指示所述PPDU的带宽上的子信道是否被打孔；发送所述PPDU。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华为技术有限公司 打孔信息的指示方法及通信装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD