申请/专利权人：意法半导体股份有限公司

申请日：2023-07-10

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220766509U

主分类号：B81B7/02

分类号：B81B7/02;B81B3/00;B81C1/00

优先权：["20220711 IT 102022000014542","20230626 US 18/341,565"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本公开的实施例涉及MEMS设备。MEMS设备包括：半导体主体，限定主腔，并且形成锚固结构；以及第一可变形结构，沿第一轴具有彼此相对的第一端和第二端，第一可变形结构经由第一端而被固定到锚固结构，以被悬置在主腔之上。第二端被配置为相对于锚固结构，沿第二轴振荡。第一可变形结构包括具有第一外表面和第二外表面的主体，以及在第一外表面之上延伸的压电结构。主体包括沿第二轴界定第一掩埋腔的底部部分和顶部部分，第一掩埋腔沿第二轴与压电结构对准，其中主体的顶部部分沿第二轴的最大厚度小于主体的底部部分沿第二轴的最小厚度。

主权项：1.一种MEMS设备，其特征在于，包括：半导体主体，限定主腔，并且形成锚固结构；以及第一可变形结构，具有沿第一轴的主延伸方向，并且具有沿所述第一轴彼此相对的第一端和第二端，所述第一可变形结构经由所述第一端被固定到所述锚固结构，以被悬置在所述主腔之上，其中所述第二端被配置为相对于所述锚固结构在与第二轴平行的振荡方向上振荡，所述第二轴与所述第一轴正交，其中所述第一可变形结构包括主体和压电结构，所述主体具有第一外表面和沿所述第二轴与所述第一外表面相对的第二外表面，所述压电结构在所述主体的所述第一外表面之上延伸，其中所述主体包括底部部分和顶部部分，所述底部部分和所述顶部部分被耦合在一起，并且沿所述第二轴界定所述主体的第一掩埋腔，所述第一掩埋腔沿所述第二轴与所述压电结构对准，所述主体的所述顶部部分限定所述主体的所述第一外表面，并且所述主体的所述底部部分限定所述主体的所述第二外表面，并且其中所述主体的所述顶部部分沿所述第二轴的最大厚度小于所述主体的所述底部部分沿所述第二轴的最小厚度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 意法半导体股份有限公司 MEMS设备

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