申请/专利权人：武汉精奕芯设备有限公司

申请日：2023-07-26

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774330U

主分类号：H01L21/687

分类号：H01L21/687;H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型公开了一种晶圆清洗机用晶圆夹持机构，包括晶圆夹持基盘、晶圆夹持转座、晶圆夹持承托座，涉及晶圆夹持设备技术领域。本实用新型通过设置有晶圆夹持转座且晶圆夹持转座的一侧与晶圆夹持承托座固定连接、另一侧与晶圆夹持基盘转动连接，在使用晶圆清洗机进行晶圆的清洗作业时可通过将晶圆预置在晶圆夹持承托座上，接着通过驱动晶圆夹持转座转动可调节晶圆的位置，并且由于晶圆夹持中心承托座设置在晶圆夹持基盘的内部与晶圆夹持基盘转动连接，晶圆夹持外缘承托柱设置在晶圆夹持基盘的外部与晶圆夹持基盘转动连接，因此可利用晶圆夹持中心承托座和晶圆夹持外缘承托柱对晶圆进行夹持支撑，保证晶圆的夹持和旋转调节的稳定性。

主权项：1.一种晶圆清洗机用晶圆夹持机构，包括晶圆夹持基盘1、晶圆夹持转座2、晶圆夹持承托座3、晶圆夹持中心承托座4和晶圆夹持外缘承托柱5；其特征在于：所述晶圆夹持转座2通过晶圆夹持转座驱动轮6与晶圆夹持基盘1转动连接，所述晶圆夹持承托座3与晶圆夹持转座2固定连接，所述晶圆夹持承托座3的内部固定连接有晶圆夹持接触球7，所述晶圆夹持中心承托座4与晶圆夹持基盘1转动连接，所述晶圆夹持外缘承托柱5与晶圆夹持基盘1固定连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉精奕芯设备有限公司 一种晶圆清洗机用晶圆夹持机构

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