申请/专利权人：万明电镀智能科技(东莞)有限公司

申请日：2023-09-05

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220767204U

主分类号：C25D5/10

分类号：C25D5/10;C25D5/12;H01R43/16;H01R13/03

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型涉及电镀技术领域，尤其涉及一种用于端子的电镀镀层以及端子、电子接口和电子设备。所述用于端子的电镀镀层包括由下至上依次设置的底镀层、钛合金镀层、第一金镀层、钯合金镀层和第二金镀层，所述底镀层的下表面与端子表面连接；所述底镀层为镍底镀层或者钯底镀层。所述电镀镀层应用于端子，可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及电接触性能，使得端子使用寿命长。

主权项：1.一种用于端子的电镀镀层，其特征在于：包括由下至上依次设置的底镀层、钛合金镀层、第一金镀层、钯合金镀层和第二金镀层，所述底镀层的下表面与端子表面连接；所述底镀层为镍底镀层或者钯底镀层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 万明电镀智能科技(东莞)有限公司 用于端子的电镀镀层以及端子、电子接口和电子设备

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