申请/专利权人：中国振华集团云科电子有限公司

申请日：2023-06-09

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774706U

主分类号：H01P1/38

分类号：H01P1/38

优先权：["20221125 CN 2022231449498"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：一种环行器用微波复合基板，属于电子元器件领域。所述微波复合基板包括高介电常数微波基板、基板通孔、铁氧体柱、粘接剂层；所述基板通孔为若干个，均匀制作在高介电常数微波基板上；铁氧体为圆柱体，通过粘接剂层嵌套于高介电常数微波基板通孔中。陶瓷基板打孔孔径范围为1.5mm～5mm，孔径正反面孔锥度为±1°，高介电常数微波基板的尺寸为50.8mm×50.8mm×0.6～1mm，铁氧体柱直径范围为1.49mm～5.01mm，正反面孔锥度：±1°。解决了现有基板材料介电常数低、磁损耗大、控制精度差、性能较差，不能满足微带环形小型化工艺要求的问题。广泛应用于宽频带、小型化环行器中。

主权项：1.一种环行器用微波复合基板，其特征在于：所述微波复合基板包括高介电常数微波基板、基板通孔、铁氧体柱、粘接剂层；所述高介电常数微波基板为介电常数≥20以上的微波陶瓷基板；所述高介电常数微波基板为平面形基板；所述基板通孔为若干个，均匀制作在高介电常数微波基板上；所述铁氧体柱为圆柱体；所述粘接剂层位于高介电常数微波基板通孔与铁氧体柱缝隙之间；所述铁氧体柱通过粘接剂嵌套于高介电常数微波基板通孔中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国振华集团云科电子有限公司 一种环行器用微波复合基板

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